先進封裝加持，友威科下半年營運看升

MoneyDJ新聞 2024-08-19 10:17:17 記者 王怡茹 報導

電鍍/蝕刻設備廠友威科(3580)今(2024)年7月營收0.58億元，月減8.90%、年減13%，主要受交機時程影響，法人估，8月營收有機會回升。展望後市，法人表示，友威科同期掌握FOPLP(面板級扇出型封裝)及CoWoS設備訂單，在相關大單陸續入帳下，預期公司第三季營運有望維穩表現，且下半年優於上半年，全年可望擺脫去(2023)年低潮。

稱全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於9月4日至6日在台北南港展覽館一、二館盛大開展，先進封裝成為展期一大亮眼。尤其FOPLP更是備受關注的下一代技術。本屆國際半導體展更首度加開面板級扇出型封裝論壇，邀請到日月光(3711)、群創(3481)、恩智浦等業界先進一同探討最新技術，有機會炒熱相關設備、耗材供應鏈的氣氛。

友威科搭上此一浪潮，除切入FOPLP供應鏈外，也有掌握CoWoS相關機台設備訂單，一口氣緊抓晶圓廠、封測、面板及歐系IDM大廠等大客戶，並獲得連續性追單。法人看好，其2024年半導體設備占營收比重有機會達到60~70%，有利優化產品組合。