搶進3D封裝 傳大量切入SoIC供應鏈

MoneyDJ新聞 2024-08-29 11:32:26 記者 王怡茹 報導

先進封裝趨勢加速熱轉，國內設備商也積極搶攻商機。業界傳出，AOI及PCB鑽孔機大廠大量(3167)已成功切入晶圓代工龍頭SoIC供應鏈，主要供應Wafer邊緣量測設備，有少量出貨實績。法人表示，目前公司在手訂單達到17億元，其中半導體能見度直達明(2025)年第二季，看好其今(2024)年營運重拾成長，明(2025)年亦看旺。

目前大量主要業務有PCB設備跟半導體設備，前者產品如鑽孔機、PCB Router(分板切割機)、自動化設備…等等，2023年佔營收逾9成；後者則供應如CMP Pad量測設備、Step-height量測、Wafer邊緣量測、FOPLP翹曲量測等，在先進製程、2D、2.5D、3DIC皆有對應機台。

整體來看，法人表示，受惠高階PCB、半導體設備需求強勁，預期大量下半年營運將優於上半年，今年營收可挑戰25億元大關。展望明年，隨南京廠新產能開出，搭配在手訂單持續認列營收，預期其明年營收可挑戰40%以上成長，且在高階產品貢獻增加下，毛利率、獲利表現也將同步向上。