經理人評論：
 手機、PC相關的庫存去化接近尾聲，預期明年可望緩步復甦，有助整體半導體景氣回溫。另一方面，AI相關的需求成長強勁，有助先進製程的需求持續擴長，預期也將帶動AI朝PC、手機發展，主要的晶片製造商紛紛朝這個方向卡位與布局，也有助半導體規格提升，帶動整體產業朝正向發展。
 整體而言，在產業預期即將落底後，市場資金分兩大方向進行布局，AI與半導體，AI著重在ASIC、散熱、PCB、組裝等方向進展，半導體則朝晶圓代工、IC設計、矽晶圓佈局。