中國信託臺灣ESG永續關鍵半導體ETF基金六月操作策略與七月展望

市場主要風險為通膨與經濟衰退預期的衝擊上，加上需求反轉及高庫存，引起投資人對於半導體擴廠與資本支出，是否導致產能過剩的隱憂；首先，通膨議題來看，聯準會7月預期升息2-3碼(50-75 basis point)，即到達中性利率2%-2.5%的水準，聯準會首度承認未來經濟可能放緩或衰退，惟勞動市場與房場所形成的通膨壓力已有反轉跡象，能源及糧食價格也未持續走高，補庫存的情況也趨於平衡，預計通膨可於第三季有效控管，進而降低聯準會偏向更為鷹派的利率政策；其次面對需求反轉與高庫存，主要影響對象為消費性電子中，主打機海戰術的安卓供應鏈，蘋果則在規格上取得躍進，可望帶領首購潮與Wintel換機潮，相關供應鏈價格與財報表現，對於消費性電子止跌回升相對重要。

在擴廠進程方面：台積電已調整擴產進度，高雄7/28奈米新廠，以及目標提高特殊製程產能的南科Fab 14擴建P8廠的計畫放緩一些，四大半導體晶圓代工業者同步放緩擴廠計劃，故產能過剩的可能性，主要挑戰而來自於擴產/擴廠急煞調整是否有能力因應市場需求而調整至定位。而對於國外半導體業者，如衝刺先進製程的三星電子(Samsung Electronics)、英特爾，以及疫前獲利就不佳的業者，則將是艱鉅挑戰。

依據WSTS及MIC最新預估，2022全球半導體產值成長8.8%，雖較前次(3月)預估10.4%小幅下滑，但仍在6000億美元以上。中信認為全球半導體產業將由2020~2021的爆發性成長，轉為2022年半導體產業的差異性擴張，其中各應用別在NB、智慧機、TV的需求下行，而車用、高速運算、伺服器、物聯網、工控則持續大幅擴張。台灣半導體2022年產值預估仍有15~20%成長，明顯優於全球產業表現，先進製程仍供不應求，產能與訂單皆為滿載狀況，成熟製程與IC設計則持續調整產品組合，以因應近期及未來的趨勢變化，但全球發展趨勢依然明確清晰。