經理人評論: 由於二月有過年因素,因此年前較難有明顯方向性,在AI ODM以及折疊手機等題材支撐下大盤在18000點位進行盤整。由於美國經濟數據維持強勁以及通膨緩解狀況不如預期,目前估計最快於年中才會啟動降息。近期在上游半導體、零組件、伺服器與CSP等AI上下游供應鏈皆發布正向展望下,看好AI帶動先進半導體製造以及下游相關硬體等題材走強。