晶豪科技股份有限公司

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

晶豪科技股份有限公司(簡稱：晶豪科，代碼：3006)成立於1998年6月，為國內利基型記憶體IC設計公司。為擴展公司業務，2005年與集新合併，產品線擴展至類比及混和訊號IC。

2015年11月10日，晶豪科宣布合併專研於NOR Flash的宜揚，合併基準日為2016年6月8日，每2.55股宜揚普通股，換發1股晶豪科普通股。

2.營業項目與產品結構

主要業務為DRAM/SRAM、Flash Memory、類比積體電路、類比與數位混合積體電路之研究、開發、製造、銷售，及與公司業務相關之產品設計及研發之技術服務。產品以記憶體為主，合計約佔9成

2022年，公司產品以記憶體為主，合計約佔9成，分別為DRAM顆粒+SoC約佔55%、FLASH/eMCP/MCP約佔30%，另外類比IC及其他佔15%。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

資料來源：公司年報

2020年，新成立物聯網解決方案部門，開發低功耗區域物聯網進行裝置連結，提供客戶RF、Wireless 的SoC IC及模組。

產品圖來源，公司官網 

2.重要原物料

主要原料為晶圓，由國內外知名半導體供應。

(三) 市場銷售與競爭

1.銷售狀況

2022年產品銷售區域比重為內銷佔45%、亞洲佔54%。 　

物聯網為公司重要產品，以無線模組切入中國大陸的智慧電表領域，及其他各類相關IOT 產品。

2.國內外競爭廠商

國內競爭廠商有南科、華邦電、鈺創等，國外競爭廠商為Samsung、Micron、Toshiba、Integrated Silicon Solution等。

(四) 財務相關

1.轉投資

(1).華信光：是國內雷射二極體(LD)廠。