廣東希荻微電子股份有限公司

希荻微(688173.SH)成立於2012年，致力於類比和混合信號IC設計，開發電源管理晶片及信號鏈晶片等IC，產品涵蓋DC/DC 晶片、超級快充晶片、鋰電池快充晶片、端口保護和信號切換晶片等，主要應用於手機、筆記型電腦、可穿戴設備等領域。

 

主要產品：

(1) 電源管理晶片：包括DC/DC 晶片的主要功能為實現直流電源的升壓或降壓，廣泛用於手機、筆記型電腦、可穿戴設備、智慧家居等消費電子終端，以及汽車電子領域。
(2)快充管理晶片，包括超級快充晶片、鋰電池快充晶片。超級快充晶片主要指充電功率在30W以上的產品，為搭載於手機等消費電子終端設備。鋰電池快充晶片主要功能包括充電過程中的電壓轉換、快速充電程序控制、電池保護、電量顯示及電池資料通信等，主要用於消費電子終端產品。

(3)端口保護和信號切換晶片：主要承擔對移動終端設備充電介面的過溫保護、過壓保護等充電保護功能，並實現音訊、資料等信號的切換，應用於各類電子設備中。

 

公司採用Fabless經營模式，在晶片產品的研發完成後，將IC產品布圖交付給專業的晶圓代工廠和封測廠，委託其進行晶圓製造和封裝測試。

 

類比晶片競爭同業包括TI、ON Semi、Infineon、聖邦股份、矽力-KY等。