IC基板或稱IC載板主要功能為承載IC做為載體之用，並以IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB)之間的訊號，主要為保護電路、固定線路與導散餘熱，為封裝製程中的關鍵零件，佔封裝製程35-55％成本，隨晶圓製程技術演進，對於晶圓佈線密度、傳輸速率及訊號干擾等效能需求提高，使得IC基板需求逐漸增加。
IC基板的技術，分為IC與基板的連接方式，及基板與PCB的連接方式。IC與基板的連接方式，分為覆晶（Flip Chip，FC）及打線 (Wire Bounded，WB)，FC是將晶片正面翻覆，以凸塊直接連接基板，該承載基板即稱為覆晶載板，作為晶片與電路板間電性連接與傳輸的緩衝介面。透過基板的扇出 (Fan out)功能，以確定晶片邏輯閘輸出能達到電路板上邏輯閘輸入的最大數目；WB則是利用金線 (Gold wire)連接IC晶片上之電性接點 (Electrical pad)與承載基板，即稱為打線載板。
FC與WB差異為晶片與載板間連接方式是以植球 (Solder bumps)取代金線，因植球能提高載板的訊號密度，並提升晶片效能表現，且Bumping對位校正方便，有利增加封裝良率，覆晶載板在物理特性上皆優於打線載板，相關應用也逐漸擴大，手機晶片廠商逐漸採用FC取代WB。
IC基板依其封裝方式的主流產品包括BGA(Ball Grid Array，球閘陣列封裝)、CSP(Chip Scale Package，晶片尺寸封裝)及FC(Flip Chip，覆晶)三類基板。
BGA封裝是在晶片底部以陣列的方式佈置許多錫球，以錫球陣列替代傳統金屬導線架作為接腳，所以面積大且能傳輸的電路也較多。BGA載板依使用材料不同，又可分為陶瓷載板(Ceramic BGA,CBGA)、塑膠載板(Plastic BGA,PBGA)、金屬載板(Metal BGA,MBGA)和卷帶載板(Tape BGA,TBGA)四類，其中PBGA擁有低成本優勢，為主流產品。BGA應用以PC相關為主，比重約佔30%，如基地台、伺服器、DVD、STB等。
CSP一般指的是封裝產品邊長為內含晶片的1.2倍以內，或是封裝品的面積小於內含晶片的1.5倍，此範圍內之封裝產品皆可稱為CSP，CSP封裝使晶片與封裝面積接近1：1，CSP可達到晶片微型化，最大的優點在於其輕小的特性，加上其製程穩定，成本的控制較容易，適用在可攜式、輕薄短小的通訊電子產品，CSP超過70%都應用在手機上面，其它的應用則包括RF、基頻、記憶體IC以及PC周邊等。由於高階手機功能更加複雜，晶片I/O數持續增加，載板製程更要求高腳數、腳距更細密，因此封裝技術也逐漸由打線走向FC CSP。
FC覆晶封裝不同於傳統的打線方式，FC運用銲錫或金質的凸塊接點來作為電性連接的介質，因此有更佳的電性效能，更好的散熱性，以及低訊號干擾、高I/O腳數、低連接電路損耗等特性，且由於FC封裝更適合高腳數之晶片，因此在於晶片接腳數越來越多的趨勢下，FC封裝為未來的主流趨，FC載板又分為FC BGA載板與FC CSP載板，FC主要應用於CPU、GPU等需要大量運算的晶片上。
IC基板基本材料包括銅箔、樹脂基板、乾膜(固態光阻劑)、濕膜(液態光組劑)及金屬材料(銅球、鎳珠及金鹽)等，製程與PCB相似，但其佈線密度、線路寬度、層間對位及材料信賴性等要求均較PCB高，基板依其材質可分為BT與ABF兩種。BT材質含玻纖紗層，不易熱漲冷縮、尺寸穩定，材質硬、線路粗，通常用於手機、網通及記憶體產品；而ABF材質線路較精密、導電性佳、晶片效能好，且為Intel主導使用，廣泛應用在PC產品。
