(一) 公司簡介
1.沿革與背景
華亞科技股份有限公司(簡稱：華亞科，代碼：3474)，成立於2003年1月23日，原係由南科(隸屬台塑集團)及英飛凌共同設立，藉與英飛凌之合作，直接籌建十二吋晶圓廠，並取得技術夥伴奇夢達之授權而投入DRAM之生產。2008年10月，美光以4億美元收購奇夢達持有華亞科之全數股權， 華亞科改為南科與DRAM大廠美光共同合資，主要提供標準型DRAM晶圓代工服務 。
2015年12月，美光以476億元取得南亞科持有的華亞科24.2%股權，每股購併價格為30元，華亞科將成為美光100%持股的子公司，交易完成後，華亞科並將自證交所下市。
2.營業項目與產品結構
2015年，產品營收比重為DRAM 100%。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司目前以20奈米與30奈米製程生產的DRAM產品包括：
A.4GbDDR3DRAM、4GbDDR4DRAM與8GbDDR4DRAM應用於個人電腦及伺服器產品。
B.4Gb/6Gb/8Gb低功率DDR4DRAM行動型產品。
C.8GbGDDR5DRAM繪圖型記憶體產品。
D.2GbDDR3DRAM應用於網通之消費型產品。
2.重要原物料及相關供應商
主要原料包括矽晶圓、化學原料，如光阻劑、特殊氣體及研磨劑等，供應廠商來自日本、美國及台灣等地。包括台勝科、崇越、翔準、信越半導體、中德電子等。
3.產能狀況與生產能力
華亞科技擁有兩座十二吋晶圓廠，華亞一廠與二廠之合計產能約為每月12萬片投片量。截至2012年底，30奈米4Gb DDR3 之DRAM 產品已於2012年年初完成客戶認證並開始量產，30奈米單月投片產能於年底已逾6萬片。
2013年華亞科資本支出由新台幣45億元調高至新台幣80億元，全年資本支出項目包含：完成30奈米製程轉換、增進30奈米效能、20奈米試產準備。
2013年第4季，晶圓產出量為35.8萬片。
2014年資本支出由150億元增加到220億元，用於轉進20nm製程及設備升級。
2014年Q2，20nm規劃進行試產，於年底前量產。
至2014年Q3，30奈米製程月產能約12萬片。
華亞科規劃2015年資本支出500億元，用於20奈米技術。至2015年底，將有8成投片產能轉為20奈米製程，其月產能將減少至9萬片，其中8萬片為20奈米，晶圓總出貨將減少2成，每片晶圓為原產出成長90%，相較於30奈米，位元成長將增加6成，而2成為30奈米製程。
2015年2月10日，華亞科與Micron的供貨合約計價模式將於2016年起由市場價格概念改為損益分攤，為期三年。
公司規劃在2016年Q2底前將全數投片產能轉入20奈米製程。
4.新產品與新技術
2014年，華亞科將持續調整30nm製程產品組合；且規畫於2014年底量產20nm製程，預計初期以PC DRAM為主，2015年轉以20nm製程，生產客製化產品。
2014年4月，公司與日月光合作，結合公司前段晶圓的代工製造優勢及日月光封測的高階製作能力，建立系統及封裝(SiP)技術，華亞科提供日月光2.5D晶片技術應用的矽中介層(silicon interposer)的矽晶圓生產製造服務，拓展日月光封裝產品線。
5.資本支出
2015年公司資本支出規劃為570億元。
(三) 市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
華亞科於半導體記憶體產業供應鏈中，主要負責IC製造之DRAM產品製造。
根據研調機構估計，2013年DRAM營收規模約352億美元，年成長32.5%，2014年395億美元，年成長12%；其中，受惠於行動裝置需求成長，m-DRAM需求增加，2014年行動DRAM需求量將成長48%，佔DRRAM總產能比重達28%。
2.銷售狀況
華亞科12吋晶圓月出貨量為12萬片。2014年起，華亞科DRAM全數供予Micron。
2014年8月初，公司決議與日月光簽訂製造服務合約，提供矽中介層的代工生產服務，為客製化生產，提供日月光2.5D晶片技術應用的矽中介層的矽晶圓生產。
3.國內外競爭廠商
主要競爭對手為華邦電、力晶、瑞晶、SK Hynix、三星電子等。
(四) 財務相關
1.發行GDR
2014年5月8日，華亞科全球存託憑證(GDR)完成31.5元定價，總計4.18億美元，用於20奈米製程。
2.股份轉換
2016年，公司通過以每股收購價30元，總金額達1,300億元，由美光收購公司全部股權，股份轉換基準日，預定12月上旬完成股權轉換。未來將成為台灣美光半導體100%持股子公司，並終止股票上市。
