一、公司簡介
1.沿革與背景
公司前身為「金宣科技有限公司」，設立於2001年9月，2004年9月更名為現名。總部位於新北市土地區，工廠位於土地、板橋，主要經營BTB連接器生產業務，專注於手持式裝置上連接器產品，為兩岸手機用BTB連接器領導廠商。公司訂定2014年12月4日在興櫃市場掛牌交易。
2.營業項目與產品結構
2019年產品銷售比重：連接器 100%。
主要產品為手機、平板等手持式裝置的連接器為主，有BTB系列、ZIF系列、電池連接器系列，全部自行研發生產。
BTB：PCB主板與模組訊號連接。用於相機模組、LCM、觸控面板、PCB主機板訊號連接。
ZIF：PCB主板與模組訊號連接。用於相機模組、LCM、觸控面板。
電池連接器：快速充電型電池連接器。
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
薄型BTB、ZIF、I/O、RF、電池連接器主要應用手持式裝置，其中BTB、ZIF屬於較精密產品，這部份幾乎由日系廠商所佔據，台系因無法克服良率問題，陸續退出此領域。公司2006年起開始研發精密薄型BTB產品，採母端模內注塑生產模式，2009年開始全自動化生產，因此在這塊領域取得領先地位。
2.重要原物料及相關供應商
主要原料為銅料(磷青銅)、塑膠料(LCP、尼龍)、端子。供應商分別為科益(進貨比重25%)、伍慶精密(進貨比重25%)、福興實業(進貨比重17%)。
3.產能狀況與生產能力
擁有二座生產工廠，土城廠主要生產BTB連接器，板橋廠主要生產端子。BTB連接器年產能達21萬Kpcs。
4.新產品與新技術
著手研發更輕薄、更小的連接器，並搭配行動網路、朝向更快速的4G來發展。同時持續研發大電流系列的電池連接器及防EMI的BTB產品。
三、市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
產品主要應用在手持式裝置，包括智慧型手機、平板電腦等，依據iSuppli預估，2017年智慧型手機出貨量將達15億支，並朝向更輕薄的ID設計、功能也越趨多元化發展，為滿足此需求，內部的連接器勢必要更輕薄更小，才能符合PCB主板與功能模組的連接，平均一支手機需要用到10顆BTB及ZIF連接器，整體市場預計可達150億支/年。至於平板電腦方面，也有取代筆電(NB)的趨勢，內部所使用的連接器，也是採用BTB及ZIF為主，因此該項產品將能持續受惠於智慧型手機及平板電腦等行動裝置之滲透率提升。
2.銷售狀況
內外銷比重分別為13%、87%。產品應用包括手機、平板電腦主板、NB、相機模組、LCM、TP模組等3C產品領域。客戶為潤捷(銷售比重約22%)、百澤(銷售比重約13%)、華寶通訊(銷售比重約13%)、信利光電(銷售比重約10%)等。
3.國內外競爭廠商
全球精密連接器仍以日本為主要供應商，台灣廠商多以取代中低階產品模式為主。競爭對手以產品類型說明如下：
BTB連接器：Panasonic、Hirose、JAE、Molex。
ZIF連接器：Panasonic、Hirose。
電池連接器：Hirose、SMK、Panasonic。
USB TYPE C連接器：鴻海、正崴、宣德、嘉澤。
此外，近年來公司積極在大陸市場佈局，打進當地廠商供應鏈。
4.認證優勢
2006年通過日本QURSAR評鑑成為合格供應商；2009年12月通過ISO9001：2008國際品質認證；2011年5月通過ISO140001國際品質認證。
2011年9月通過ASUS、FIH工廠稽核；2012年10月通過佳能、華寶、廣達、正崴、和碩工廠稽核。
