有研半導體矽材料股份公司

有研半導體矽材料股份公司(688432.SH)成立於2001年6月21日，總部位於北京市順義區，致力於矽材料的研發、生產和銷售，2022年11月10日於上海證交所科創板上市。

公司主要從事半導體矽材料的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體矽拋光片、刻蝕設備用矽材料、半導體區熔矽單晶等，用於分立器件、功率器件、集成電路、刻蝕設備用矽部件等的製造，廣泛應用於汽車電子、工業電子、航空航天等領域。

主要產品	尺寸	下游應用
半導體矽拋光片	6-8英寸	集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學器件等
刻蝕設備用矽材料	11-19英寸	集成電路刻蝕設備用矽部件
半導體區熔矽單晶	4-8英寸	LED及光通信元器件

半導體矽片主要競爭對手包含Shin-Etsu Chemical、Sumco、環球晶、Siltronic、SK siltron、立昂微、TCL中環、滬矽產業、麥斯克電子材料、中晶科技等公司；刻蝕用矽材料主要競爭對手包含Mitsubishi Materials、CoorsTek、SKC solmics、Hana Materials、神工股份等公司。