旭德科技股份有限公司

一、公司簡介

1.沿革與背景

旭德科技股份有限公司(8179)成立於1998年8月，總部位於新竹湖口，2000年1月加入欣興集團，成為旗下的IC基板廠(欣興持股3成)；2004年、2007年合併欣富、晶強電子。擁有2座工廠，載板廠主要產品包括RF、CSP、PBGA、LED、MEMS等，軟板廠主要產品包括TAB、COF、INK及LED等。公司於2007年11月在興櫃市場掛牌交易。

2022年3月31日，公告董事會決議與欣興採股份轉換方式並簽訂股份轉換契約，股份轉換後，旭德將成為欣興電子之全資子公司，旭德1股轉換欣興的0.219股。暫定股份轉換基準日為202210月1日。

公司於2023年1月6日終止興櫃交易。

2.營業項目與產品結構

各型IC基板(硬板、軟板)製造、加工、銷售業務；基板99%。其中載板生產主要以RF(無線射頻)之IC載板為主，軟板生產則以TAB(捲帶自動接合)、INK(墨水盒)為主。產品項目包括RF、Flip Chip、CSP、MMC、PBGA、LED等載板。

產品圖來源：公司官網

二、產品與競爭條件

1.重要原物料及相關供應商

主要原材料包括基板、PP、油墨、銅箔、金鹽。主要供應商為鴻海、昭和電工等公司。

2.產能狀況與生產能力

擁有載板廠、軟板廠，皆位於新竹湖口。載板年產能1,800仟平方英呎。

2021年5月，公告董事會決議通過新建湖口工業區廠房預算，金額23.5億元。

三、市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

IC載板、IC軟板同屬於PCB製造業。IC載板線路為追求更精密、孔距更小，技術門檻高、研發不易，且產品特性承接上一段的半導體IC製程，並連接下一段的封裝製程，因此視為封裝產業當中，最為重要零組件，基本原材料包括銅箔、樹脂載板、乾膜(固態光阻劑)、濕膜(液態光阻劑)、金屬材料(銅球、鎳珠、金鹽)等，製程與PCB相似，但要求較PCB高，其內部有線路可以連接晶片與電路板，功用在於保護電路完整減少漏失、固定線路位置、產生散熱途徑以保護IC。

IC載板原物料佔總生產成本比重超過4成以上，因此上游原物料供應是否順暢，也會影響載板產業的供需狀況。

由於IC載板是IC封裝的零組件，受惠下游應用包括PC、週邊產品、消費性電子產品等，不斷的推陳出新，相對要求IC功能提升且腳數也隨之增加，均將提高IC載板需求。

2.銷售狀況

2020年銷售地區比重為內銷佔26％，外銷佔74%，以亞洲市場為主, 大陸佔約45%、馬來西亞佔約8%、其他佔約20%。

3.國內外競爭廠商

IC基板同業包括南電、景碩、欣興、Ibiden、SEMCO、Shinko、Kyosera、NGK Spark Plug等公司。

四、財務相關

1.增減資相關

2012年8月，決議辦理減資，減資後實收資本額為29.57億元，減資比率為10%，普通股股東每股可退還1元，每仟股換發900股，現金減資基準日為2012年8月20日，減資換發新股交易日為2012年11月2日。