一、公司簡介
1.沿革與背景
中華精測科技股份有限公司設立於2005年8月，總部及生產工廠皆位於桃園平鎮，為中華電信所屬關係企業，前身為中華電信研究所內部之高速PCB團隊，2001年起開始嘗試研發設計測試載板(Load board)及探針卡載板(Probe PCB)。公司主要從事晶圓測試板、IC 測試板、技術服務與其他等業務，提供半導體產業測試所需的介面板服務，用於晶圓測試之探針卡專用印刷電路板(Probe PCB)，及用於IC測試之載版(Load Board)；最新產品為有機載板「薄膜多層有機載板(TF-MLO)」。
分別在美國、日本、大陸、薩摩亞等國家設有子公司。
聯發科於2015年，透過旗下翔發投資公司入股中華精測。
2024年4月，公司成功建構出全球第一家All In House的測試介面廠，成為台灣唯一晶圓測試級自製MEMS探針供應商，為台灣的半導體產業鏈補上關鍵探針缺口、有效預防地緣政治恐帶來的斷鏈危機。
2.營業項目與產品結構
2023年產品營收佔比：晶圓測試卡67%、IC測試板22%、技術服務與其他11%。產品項目包括IC測試之Load Board、晶圓測試之Probe PCB、垂直探針卡專用之Substrate、記憶體測試專用之DUT board。
公司近年跨入探針卡(Probe Card)產業，提供客戶從研發、設計、製造、售後服務之 All in House 完整解決方案。
產品圖來源：公司官網
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
探針卡是測試機台與待測晶圓間相當重要的媒介工具，透過探針卡之探針(Probe)與晶圓上的銲墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸後，將電性信號傳送到測試機台分析其功能與特性，判別晶粒的好壞，即透過電性量測的方式篩出不良品，減少切割後的不良品進入後段的封裝製程，降低 IC 生產成本的浪費。
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主要產品
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用途
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晶圓測試卡 |
圓測試卡(包含探針卡)為晶圓測試媒介之一，主要用途在檢驗製作完成後的晶圓良率。 |
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IC 測試板 |
為 IC 測試重要介面之一，主要用途在半導體後段 IC 封裝後的良率測試。 |
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探針 |
為晶圓測試卡重要的結構之一，它直接與晶圓接觸，探針所形成的迴路，可將訊號傳至載板與晶圓測試卡最後透過測試機台進行訊號處理，就可得知該裸晶是否通過測試。 |
2.重要原物料
產品主要原料為銅箔基板、繼電器、鑽頭、化學藥水及電子零組件等。
3.主要生產據點
生產基地桃園平鎮。
三廠新建計畫
資料來源：法說會
全球布局
資料來源：法說會
三、市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2023年產品銷售地區佔比：亞洲19%、美洲17%、台灣63%。
主要客戶包括Apple、QUALCOMM、SAMSUNG、海思半導體、聯發科等。
2.國內外競爭廠商
國內競爭者，部分皆為未上市櫃或是國外在台分公司，小部分為上市櫃大廠，精測與上市櫃大廠所提供的產品與服務有少部分重疊，如旺矽(晶圓測試探針卡)、博磊(IC測試板卡)等。國外競爭者則主要來自北美、日本與中國大陸等，如Form Factor、MJE、JEM、義大利Techno Probe。
四、財務相關
轉投資
2022年3月，董事會通過，將透過新設測冠投資公司，轉投資新設立揚弈科技公司。測冠投資將以半導體產業為核心，尋找策略性合作夥伴，取得前瞻性關鍵技術及市場的機會。
