台灣典範半導體股份有限公司

一、公司簡介

1.沿革與背景

台灣典範半導體股份有限公司成立於1998年7月，總部位於高雄，為專業IC封測廠，前稱為奔騰半導體股份有限公司，於1998年9月更為現名。

2.營業項目與產品結構

2023年產品營收佔比：先進基板或導線架型積體封裝及測試67.87%、傳統導線架型積體封裝及測試29.81%。

產品項目包括傳統導線架IC封裝(SOP、SSOP、TSOP、QFP)、超薄IC封裝(QFN)、記憶卡封裝、光學IC封裝(指紋辨識IC、光學滑鼠)等。產品應用除了原有的行動通訊、觸控 IC、USB3.0、相機及手機之記憶卡等，更跨足醫療用品、汽車感測用品等。

產品圖來源：公司官網

二、產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

主要產品		重要用途或功能
導線架 IC 封裝	TSOP、SOP、 QFP 系列	產品應用於消費性電子、電腦周邊、電源管理、驅動元件等。
先進 IC 封裝	超薄積體電路封裝 (QFN、Micro SD 卡等)	產品應用於無線通訊、標籤 IC(IC Tag)、可攜式電子產品的儲存記憶卡、觸控面板驅動元件等。

2.重要原物料

主要原料為導線架、基板、金線、樹脂、塑膠盤。

3.主要生產據點

三、市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區佔比：內銷74.82%、外銷(以美洲、亞洲為主)25.18%。

3.國內外競爭廠商

導線架 IC 封裝部份，主要競爭者有矽格、超豐、菱生等；先進 IC 部份則為矽品、華泰。其他IC封裝同業包括日月光、京元電、欣銓、台星科、精材、逸昌、碩達、鉅景、群豐、立衛、泰林、有成、久元、同欣電、誠遠、華東、福懋科等公司。