請參考國巨股份有限公司 (一)公司簡介 1.沿革與背景 國巨股份有限公司成立於1977年，原名台灣阻抗股份有限公司，以生產各類精密電阻器為主，後合併其經銷公司「國巨股份有限公司」，並完成更名。公司為積層陶瓷電容(MLCC)、晶片電阻、高頻天線、電解電容、電感、導線電阻、磁性材料等被動元件製造大廠，現今已為全球第一大晶片電阻(R-Chip)供應商、全球第一大鉭質電容(Tantalum Capacitor)供應商、全球第三大積層陶瓷電容(MLCC)、全球第三大電感(Inductor)供應商。 2.營業項目與產品結構 公司產品主要區分為四部份，包括晶片電阻(R-CHIP)、積層陶瓷電容(MLCC)、晶片電感及其他產品如陶瓷天線及磁性材料等。2023年主要產品營收比重：MLCC佔22%、晶片電阻佔13%、磁性元件佔35%、鉭質電容佔16%。下游應用於電腦週邊、通訊電子、工業電子、消費性電子、車用電子。 (二)產品與競爭條件 1.產品與技術簡介 積層陶瓷電容製程： 晶片電阻製程： 為因應智慧手機、平板電腦等手持裝置普及趨勢轉向精緻化，電子零件設計日趨微型化，此外；為了降低對貴金屬的使用，國巨已採用卑金屬製程技術，NPO也已進入量產階段。 2.重要原物料 被動元件主要原料為陶瓷粉、瓷棒、鐵帽、塗漆、銅線、基板、導電膠及電阻膠，原料多由歐洲及日本進口。 3.主要生產據點 公司主要生產工廠包括台灣楠梓廠、大社廠、大發廠、大陸蘇州廠、東莞廠。 (三)市場銷售與競爭 1.銷售狀況 2023年，銷售地區比重為亞太其他地區15%、歐洲地區24%、北美地區14%。公司已成為全球第一大晶片電阻(R-Chip)供應商、全球第一大鉭質電容(Tantalum Capacitor)供應商、全球第三大積層陶瓷電容(MLCC)供應商，在全球有廣大的經銷點。 除了智慧手機及平板電腦、LED TV等產品供應鏈之外，公司生產之車用厚膜晶片電子以通過全球車界認證標準。 圖片來源：公司法說會 市占方面： 圖片來源：公司法說會 3.國內外競爭廠商 國巨為國內第一大，全球前十大被動元件業者，可提供客戶一站購足服務，晶片電阻部分競爭同業包含華新科、Rohm、KOA、Vishay；MLCC競爭同業包括Murata、Taiyo Yuden、SEMCO；鉭質電容競爭者包括AVX、Vishay、Panasonic。 (四)財務相關 1.轉投資事業 為進一步擴充產品組合、提供全球客戶一站式服務，公司於2018年併購保護元件廠-君耀及美國功率/無線元件廠-普思(Pulse)，2020年6月併購美國基美(KEMET)，並於2022年1月完成股權轉換整併奇力新，增添未來集團營運成長動能及發揮綜效。 2021年5月，公司宣布與鴻海成立合資公司-國創半導體(XSemi Corp.)，該合資公司主要從事設計、開發、生產用於車用、資通訊、工控應用的類比IC與功率元件。透過投資國創半導體及富鼎，提供客戶產品設計、製程產能、銷售通路等全方位解決方案。2022年5月，國創半導體增資計畫，公司持有國創增資後49%股權，鴻海集團則擁有51%股權。另國創將以約29億元參與富鼎先進私募案，預計取得30%股權，成為富鼎先進最大股東。2023年，鴻海與國巨雙方合資的國創半導體將旗下的IC、SiC元件/模組產品事業，以新台幣2.04億元讓予鴻海集團新設立的IC設計子公司。兩集團同時調整國創半導體股權結構，國巨集團將持有國創半導體55%股權、鴻海持有45%。 2021年10月，公司與德國賀利氏集團控股公司(Heraeus Holding GmbH達成最終協議，收購賀利氏高階溫度感測器事業部(Heraeus Nexensos GmbH)。賀利氏溫度感測器事業部在高階白金薄膜溫度感測器領域具有全球領先地位，專注高階工業和汽車領域已超過百年歷史。此外，再與法國施耐德電機(Schneider Electric)達成協議，收購法國施耐德高階工業感測器事業部Telemecanique Sensors。國巨將取得Telemecanique Sensors相關感測器業務及專利及Telemecanique Sensors商標授權。 2023年11月，完成收購法國施耐德電機高階工業感測器事業部(Telemecanique Sensors,簡稱TS)，本次收購落實國巨集團持續聚焦高階利基型領域的營運策略，進一步拓展高度設計及高階應用的產品組合。 2022年12月，公司決議透過100%持股子公司上海阿可電子，斥資1,100萬美元，以現金收購南通海美電子旗下的電解電容事業部。該公司是由大陸江海、及基美持股各50%的合資公司，收購完成後，將有助基美鋁電事業技術、管理和成本降低，在鋁電事業的營運版圖將再邁進一步。另外，公司決議重組海外投資架構，於投資架構重組完成後基美(KEMET)及其子公司，將為Yageo Holding Hungary LLC 100%持有之子公司；本次交易為海外投資架構重組，實質控制權益及控制持股比率不變。
