晟鈦股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

晟鈦股份有限公司成立於1987年7月28日，總部位於新北市新莊區，2004年1月30日登錄興櫃，2005年4月12日轉上櫃，2009年12月31日轉上市。

2022年以1.95億元收購寶光電子後，公司主要業務變更為從事PCB上游原材料磷銅球製造買賣、中游鑽孔代工，及PCB全製程生產銷售。

2.營業項目與產品結構

2024年Q2營收比重為PCB 28%、磷銅球61%、鑽孔10%。

產品圖：

圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

(1)磷銅球
原料採用LME註冊A級電解銅，符合Rohs規範，純度高達99.99%，其磷含量為400-650 mg/l。

(2)PCB鑽孔
提供個人電腦、筆記型電腦、個人數位助理、行動電話、液晶數位照相機、攝錄放影機、記憶卡、車用電腦、液晶電視、伺服器等電子資訊產品用之印刷電路板鑽孔代工。

(3)PCB全製程
從事小量多樣的印刷電路板製造業務，為客戶提供生產彈性、即時生產、快速交件等服務，終端應用於軍用、醫療、航空、安防、消費性、工業用、車用等領域。

2.重要原物料

產品	主要原料
PCB	銅箔基板、多層壓合基板(Mass Lam)、乾膜、油墨、化學藥水、磷銅球
磷銅球	電解銅、磷銅粒

3.主要生產據點

公司生產基地包含新莊廠(PCB全製程)、蘆竹一廠(磷銅球)、蘆竹二廠(鑽孔加工)。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年銷售地區比重為台灣85%、美洲14%、亞洲1%。

圖片來源：公司法說會

 

2.國內外競爭廠商

PCB競爭對手包含臻鼎-KY、欣興、東山精密、Nippon Mektron、TTM Technologies、華通、健鼎、深南電路、AT&S、景旺電子、Young Poong、建滔集團、IBIDEN、瀚宇博、楠梓電等公司。