大中積體電路股份有限公司

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

大中積體電路股份有限公司成立於2008年8月，原為茂達旗下金屬氧化物半導體廠效電晶體(MOSFET)生產部門，後分割成立。公司主要法人股東為茂達。　

2.營業項目與產品結構

公司專注於高功率半導體產品線開發，並以能提供與國際大廠競爭之產品性能、品質與服務為目標，產品線包含率半導體產品，如溝槽式金氧半功率場效電晶體(TrenchPower MOSFET、槽式絕緣子功率電晶體(IGBT)及各項保護與整合型產品。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司為功率半導體的元件設計業位半導體產業體系之中游，但在電子產業供應鏈上則屬於中游角色，上游承自晶圓廠、封裝與測試廠，下游則服務於系統廠商(終端客戶群)。
 
公司主要為自行研發設計或接受客戶委設計產品。製程將所需的佈局設計完成後，透過光罩製作與晶圓代工製作成晶圓半成品，再經過前段測試後再交由封裝廠進行切割與封裝，最後交由專業測試廠做後段測試產品才算完。

A. 溝槽式金氧半功率場效電晶體(Trench Power MOSFET)：應用於PC、工業電腦、NB、LCD、手持式裝置、電池、電源供應器等電源裝置。

B.溝槽式絕緣閘双載子功率電晶體(IGBT)：具低導通壓降低其切換後損，適用於高電流及高電壓運作系統中的電源控制元件。

圖片來源：公司網頁

2.重要原物料

主要原料包括磊晶矽晶圓、晶圓代工、封裝測試。

(三) 市場銷售與競爭

1.銷售狀況

2023年銷售地區為內銷佔18%，外銷佔82%，其中亞洲市場佔80%。

2.國內外競爭廠商

主要競爭者包括Infineon、NXP、STMicroelectronics、Vishay、Diodes、力士、尼克森、杰力、全宇昕、富鼎等。