華虹半導體有限公司
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華虹半導體有限公司(1347.HK,688347.SH)成立於2005年1月21日,總部位於上海張江高科技園區,為全球第六大、大陸第二大晶圓代工廠,2014年10月15日於香港聯交所上市,2023年8月7日於上海證交所科創板上市。
公司在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠(華虹一廠、二廠及三廠),在無錫高新技術產業開發區內建有一座12英寸晶圓廠(華虹七廠),提供嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等晶圓代工及IP設計、測試、晶圓後道加工等配套服務
工藝平台 |
技術特點 |
晶片類型 |
應用領域 |
嵌入式非易失性存儲器 |
制程範圍:0.35µm-55nm |
車規MCU |
自動泊車、車身控制、智能座艙、胎壓監測、車燈等 |
工控類MCU |
智能電網、醫療電子等 |
消費類MCU |
家電、智能互聯設備、照明、物聯網等 |
智能卡晶片 |
身份證、電信SIM卡、社保卡、銀行IC卡、各類物聯網設備等 |
獨立式非易失性存儲器 |
制程範圍:0.35µm-55nm |
NOR Flash、EEPROM |
工業、白色家電、汽車電子及各類低功耗物聯網設備等 |
功率器件 |
覆蓋200V以下產品應用 |
低壓MOSFET |
計算機、手機、小家電等消費類產品 |
覆蓋200V-900V產品應用 |
超級結MOSFET |
快充、LED照明、服務器電源、充電樁、車載充電機等 |
覆蓋600V-1,700V產品應用 |
IGBT |
新能源汽車、光伏、風能發電、電網直流輸變電、儲能、變頻家電等 |
模擬與電源管理 |
覆蓋0.35µm-55nm,電壓範圍1.5V-700V的BCD工藝平台 |
電源管理類模擬晶片 |
工業控制、汽車電子、通訊、智能手機、平板電腦等消費電子等領域 |
邏輯與射頻 |
0.35µm至55nm邏輯工藝技術以及特色射頻(RFSOI工藝技術)、圖像傳感器、微機電器件等特色工藝 |
特色邏輯和射頻晶片 |
USB控制、WIFI、藍牙、射頻前端等 |
圖像傳感器 |
智能手機、平板電腦、數碼產品、安防等應用的攝像頭 |
主要競爭對手包含台積電、GlobalFoundries、聯電、中芯國際、世界、Tower Semiconductor、晶合集成、Infineon、Texas Instruments、華潤微等公司。
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