北京燕東微電子股份有限公司

北京燕東微電子股份有限公司(688172.SH)成立於1987年10月6日，總部位於北京市朝陽區，為一家集芯片設計、晶圓製造和封裝測試於一體的半導體企業，2022年12月16日於上海證交所科創板上市。

公司主要從事分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件的設計、生產及銷售，並提供開放式晶圓製造、封裝測試等服務，其業務分為產品與方案、製造與服務兩大板塊。

產品與方案業務聚焦於設計、生產和銷售分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件，採用IDM經營模式，包含芯片設計、晶圓製造、封裝測試中全部或主要業務環節，為客戶提供具體的產品與解决方案；製造與服務業務聚焦於提供半導體開放式晶圓製造與封裝測試服務。應用領域包括消費電子、電力電子、新能源和特種應用等。

公司產品與方案業務主要由公司母體、銳達芯、頓思設計、燕東科技、四川廣義、飛宇電路、瑞普北光和宇翔電子等主體運營。

燕東科技負責位於北京市經濟技術開發區的8英寸晶圓生產線運營，產品涵蓋功率MOS、IGBT、MEMS傳感器、模擬IC、邏輯IC、矽光器件等。

四川廣義負責位於四川省遂寧市的6英寸晶圓生產線運營，提供平面MOS、平面IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模擬IC等產品。

公司主要競爭對手包含華潤微、士蘭微、華微電子、揚杰科技、華虹半導體等公司。