共同封裝光學(CPO)

共同封裝光學(CPO, Co-Packaged Optics)技術，是利用矽光子技術將EIC(電子積體電路)與PIC(光子積體電路)共同將在一個插槽上，形成模組與晶片的共同封裝，進而取代光收發模組，讓光引擎更加地靠近CPU/GPU，縮短電的傳輸路徑，減少傳輸耗損和訊號的延遲。

 

目前資料中心內部的資料傳輸是利用傳統插拔式光收發模組，傳輸路徑較長，因此當訊號傳輸速度上升到200G以上時，會造成訊號損失，而CPO技術可縮短資料傳輸路徑、降低訊號損耗及延遲。此方案已獲得微軟、Meta等大廠認證並採用在新一代網路架構。