尚茂電子材料股份有限公司
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
尚茂電子材料股份有限公司成立於1997年12月3日,總部位於桃園市大園區,主要從事銅箔基板及黏合膠片之製造加工業務。2004年7月12日登錄興櫃,2011年11月29日轉上櫃。
2018年1月大拓-KY(8455)及其子公司Daito Me Co., Ltd.完成公開收購尚茂股份,尚茂成為大拓-KY之合併子公司。
2.營業項目與產品結構
2023年營收比重為銅箔基板94%、黏合膠片6%。
產品圖:
圖片來源:公司網站
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
(1)銅箔基板
用於生產雙面或多層印刷電路板。
(2)黏合膠片
用於生產多層印刷電路板之內層板間黏合用。
2.重要原物料
公司產品主要原料包含玻玻璃纖維布、銅箔、環氧樹脂等。
3.主要生產據點
公司生產基地位於桃園市大園區。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2023年產品銷售地區比重為台灣96%、日本4%。
2.國內外競爭廠商
銅箔基板主要競爭對手包含建滔化工、生益科技、南亞、Panasonic、台光電、聯茂、Isola、Doosan、台燿等公司。
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