(一)公司簡介
1.沿革與背景
鈺邦科技股份有限公司成立於2005年,主要生產超小型、耐高溫、長壽命、低阻抗電解電容器產品,並配合客戶研發製造導電性高分子固態電容、晶片型電容,為全球前三大及台灣最大的固態電容廠商。公司的大股東為臺慶科(3357.TW),持股28.1%。
固態電容主要市場為computing,公司未來目標在雲端與邊緣市場、5G通信市場、高階電源市場、車用市場持續耕耘,擴展不同的應用領域。
2.營業項目與產品結構
公司主要生產超小型、耐高溫、長壽命、低阻抗電解電容器產品並配合客戶研發製造導電性高分子固態電容、晶片型電容,產品應用主要專注於 MB、NB、Server、HPC、電源供應器及網通等產業。
2023年營收比重為捲繞導電高分子固態電容器佔72%,晶片型導電高分子(CAP)固態電容器佔28%。
圖片來源:公司法說會
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
固態電容具有壽命長、體積小與耐高溫等特性,長期來看,固態電容應用會隨著價格逐漸貼近傳統鋁電解電容而大幅提升滲透率,為未來幾年市場成長之驅動力。且日系廠商因生產成本上不具競爭力,逐漸讓日系廠商棄守中高階市場而專心在高階市場奮戰;此外,智慧型手機大幅提升快速充電功能,增加固態電容使用量,有機會持續擴大市占率。
2.重要原物料
主要原料包括鋁箔、電解紙、導針、膠粒、鋁殼、高分子單體、高分子氧化劑(鐵塩)、碳膠、銀膠、封裝膠、導線架等。
3.主要生產據點
主要工廠包括江蘇無錫廠與湖北廠。
(三)市場銷售與競爭
1.銷售狀況
2023年銷售地區為台灣佔3%,亞洲佔97%。主要客戶包括華碩、技嘉等。
2024年,公司的固態電容已打入NVIDIA的AI晶片GB200供應鏈。
2.國內外競爭廠商
主要之競爭對手有 Chemicon、Nichicon、Panasonic、金山電、立隆電等。