HDI

HDI(High Density Interconnect)高密度互連技術，為印製印刷電路板技術之一，主要使用微盲埋孔技術，是一種線路密度分佈較高的印刷電路板，與傳統印刷電路板最大的差異在成孔方式，HDI採用非機鑽孔法，其中又以雷射成孔為主流。HDI板使用增層法(Build Up)製造，當增層的次數愈多，相對所需技術能力愈高，一般HDI板基本上採用一次增層，高階HDI板則為二次或二次以上的增層技術，並同時使用電鍍填孔、疊孔、雷射直接打孔等先進PCB技術。

HDI板的定義：
(1)孔徑需小於等於6mil(1 mil為1/1000吋)
(2)孔環的環徑需小於等於10 mil
(3)接點密度需大於130點/平方吋
(4)佈線密度大於117吋/平方吋
(5)線寬/間距要3 mil/3 mil以下

HDI板有重量輕薄、線路密度較高、有利於先進構裝技術的使用、電氣特性與訊號較佳、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放、傳輸路徑短，而且當PCB的層數超過八層後成本較傳統來得低等優點。

HDI板可應用領域包含手機、筆記型電腦、平板電腦、數位相機、數位攝影機、車用電子等電子產品，其中手機為HDI板最大的應用領域。

任意層高密度連接板(Any-layer HDI)為高階HDI製程與一般差別在於，一般HDI是由鑽孔製程中的機鑽直接貫穿PCB層與層之間的板層，而Any-layer HDI以雷射鑽孔打通層與層之間的連通，中間的基材可省略使用銅箔基板，可以讓產品的厚度變更輕薄，從HDI一階改使用Any-layer HDI，可減少近四成左右的體積。