聯茂電子股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

聯茂電子股份有限公司成立於1997年4月10日，總部位於新竹縣新埔鎮，最大股東為穩懋，為全球第六大、台灣第二大銅箔基板製造商，主要從事銅箔基板、玻璃纖維膠片、多層壓合基板、軟性基材等製造、加工與買賣。2002年5月23日登錄興櫃，2002年12月30日轉上櫃，2008年1月21日轉上市。

2.營業項目與產品結構

2022年營收比重為銅箔基板72%、玻璃纖維膠片27%、多層壓合板1%。

2023年終端應用比重為消費性電子15%、基礎建設60%、智慧型手機6%、車用電子19%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

(1)銅箔基板
為印刷電路板主要原料，印刷電路板內部構造主要由內層的銅箔基板及外層的銅箔所構成，銅箔基板需具備印刷電路板製造時所需之機械加工強度及電器絕缘性能外，依不同功能印刷電路板之要求，另須具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫或其他特殊性能要求。

(2)玻璃纖維膠片
作為銅箔基板與銅箔問的絕緣材。

(3)多層壓合基板
為多層印刷電路板前段製程，自內層線路、製作乾膜至壓合成型。

2.重要原物料

公司產品主要原物料包含玻纖布、環氧樹脂、銅箔等。

3.主要生產據點

公司廠房包含江西廠、無錫廠、東莞廠、廣州廠、黃江廠、台灣新竹廠，並於2023年1月公告轉投資新設泰國廠，預計2025年量產。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

根據Prismark統計，公司為2022年全球第二大高階特殊基板、全球第二大無鹵素材料供應商。

2022年產品銷售地區比重為台灣3%、亞洲96%、歐洲1%。

2.國內外競爭廠商

公司競爭對手包含Hitachi Chemical、Sumitomo Bakelite、Isola、MGC、建滔化工集團、南亞、台光電、台燿、合正、尚茂等公司。