(一)公司簡介
1.沿革與背景
辛耘企業股份有限公司成立於1979年，為國內半導體及光電先進製程設備廠商，從事晶圓再生服務、半導體及光電業前後段濕製程設備研發製造與設備代理，並且為國內最大12吋再生晶圓領導廠。
2.營業項目與產品結構
公司產品服務：
半導體 (前段/先進封裝)
化合物半導體
LED / Mini LED / Micro LED
平面顯示器 (TFT-LCD, AMOLED, Touch Panel)
太陽能/電池
生物科技/分析儀器
產品圖來源，公司網頁
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
自製半導體濕製程設備(包括單晶圓與批次晶圓)方面，公司研發多年的暫時性貼合系統(TBDB)系列機台，已全數開發完成，並已開始出貨給客戶，此系列機台已成為公司重要的營收來源之一。
在300mm晶圓再生部份，目前製程能力已達16奈米水準，2023年除了提昇16 奈米量產效率之外，將朝更先進之製程能力邁進。目前已開發完成氮化鋁(AlN)晶圓表面加工技術，並建構完成碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)晶圓再生產線，提供辛耘在矽(Si)晶圓再生以外，新的營收與利潤。
12吋晶圓再生：晶圓再生服務是將半導體製造中所使用的測試片(TestWafer)與擋控片(Dummy/ControlWafer)在製程進行完成之後，經由分類、清洗、研磨、拋光、潔淨乾燥，回復到與全新測試晶圓(NewTestWafer)相同等級的潔淨度與平坦度，再次提供做為控/擋片之使用，目的在降低全新TestWafer與Dummy/ControlWafer 之成本。
2.重要原物料
公司代理五十餘產品線，產品應用於半導體、光電、測試、封裝與化學分析儀器等產業，產業種類多元化，可以分散單一產業景氣風險。
資料來源：公司法說會
3.主要生產據點
生產基地位於新竹湖口。
2023年，公司通過再生晶圓產能擴充資本支出案，總投資金額約14.5億元，自2024年第一季起分階段投資。公司製程能力已達16奈米，並朝往更先進製程及第三代化合物半導體領域邁進，其中台灣廠矽基再生晶圓月產能約16萬片，而碳化矽(SiC)再生晶圓月產能則約800片。
(三)市場銷售與競爭
1.銷售狀況
2023年，主要銷售地區分別為內銷佔33%，外銷佔67%，公司最大客戶為台積電。
迄2023年，12吋再生晶圓部份，在國內市佔率約20%。
2.國內外競爭廠商
競爭對手主要為國外廠商與國內代理商或是自製設備業者，包括帆宣、均豪、東捷、弘塑、亞智、揚博等公司。再生晶圓主要競爭者為中砂、昇陽半導體。
(四)財務相關
1.主要轉投資事業
公司100%轉投資譜光儀器及偉特力生醫，切入生技產業，其中譜光儀器自中研院專屬授權，取得技術移轉，已成功開出，預計第一台質譜儀商用機MegaMass將於2015年正式量產。
2020年，公司經由第三地區間接投資中國再生晶圓廠祿億半導體(黃石)，現更名為晶芯，持股20%。
2021年，公司參與蔚華科私募，並取得400萬股，主要為與蔚華科策略聯盟。
