普格科技股份有限公司

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

普格科技股份有限公司(簡稱：普格，代碼：3073)，成立於1991年10月22日，為台灣消費性IC韌體設計廠，依據 IC 設計業者所開發MCU，加入韌體設計開發，以提升消費性 IC 產品之附加價值。

2017年8月28日公司更名為凱柏實業股份有限公司，簡稱為凱柏實業。

2.營業項目與產品結構

2015年產品營收比重為MCU韌體設計佔34%、系統模組及零組件佔22%、消費性IC韌體設計佔8%、語音控制IC韌體設計佔24%。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

A.語音控制IC韌體：主要係依據上游廠商所開發之語音控制 IC，加以應用整合加入軟體設計開發，進一步提升傳統語音、音樂等 IC 產品之附加價值，以滿足客戶需求。相關產品如ELA 教育性互動式玩具、電子文具、兒童電腦教學機、數位錄音及其他各式季節性商品等。

B. MCU韌體設計：主要應用於各式消費性電子產品等，相關產品如PINO機器人、AI 智慧車、I-QUE 智能車、電子狗、電子鳥、小精靈、Smart Cindy互動式玩具、多國語言學習機、掌上型遊戲機、單字記憶機、複讀機、來電顯示器、電子記事簿、電子遊戲器等。

C.消費性IC韌體設計：主要係搭配影音相關各項消費性電子產品之應用，相關應用產品如TV Game 互動式玩具、MP3播放器、PMP、數位相框、Baby Monitor、自動監測器等。

D.系統模組及零組件：主要為提供客戶全方位(Total Solution)之服務，與 IC產品一併搭售，以增加銷售滲透率，並縮短客戶產品開發及上市時程，相關產品如 Go GO TV 影像感應模組、數獨機模組、及數位相機遊戲模組等。

產品圖來源，公司官網http://www.prescope.com/

2.重要原物料及相關供應商

主要原物料為晶片及無線模組之晶片組，晶片供應商為凌通，無線模組之晶片組的供應商有威盛、新唐及旺宏(HK)。

3.未來規劃

公司規劃未來外銷以電子零組件相關銷售為主，內銷部分則是由子公司正太建設的營建業務開展及房屋銷售業務、土地取得及開發業務。

(三) 市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

2014年台灣半導體產值達新台幣2.2兆元，年成長16.7%，其中IC設計產品佔約26%，產值為5,763億元，年成長19.8%，IC製造業為11,731億元，年增17.7%。

2.銷售狀況

2015年銷售區域比重為台灣佔8%、其他佔92%。

客戶主要為玩具、大陸教育機構、消費性電子及多媒體電子之製造商與經銷商。

3.國內外競爭廠商

主要競爭廠商為海德威、研通等。

(四) 財務相關

1.轉投資

2013年2月，公司成立子公司正太建設，以自地委建方式新建及銷售房地產。

2016年1月，公司與美德開發合資設立百年實業股份有限公司，代理台糖之糖類產品，並於電商通路及實體通路販售。