日月鴻科技成立於2006年6月，為日月光半導體和力晶半導體合資成立的IC封裝與測試服務廠，股東包括日月光半導體(2311)，持股約56%，以及力晶半導體，持股約20%，以及力晶集團轉投資公司力信投資和瑞旺投資，持股分別為6.79%和1.63%，日月光集團加力晶集團合計持股達84%。公司訂於2010年6月18日登錄興櫃股票，代碼3620。
以DDRII、DDRIII 封裝及測試為主。開發中及計劃開發之新商品：
A.次世代動態隨機記憶體封裝(Next generation DRAM package)
為滿足電腦硬體未來對高速度及高密度DRAM 封裝的需求，本公司積極研發與評估各種符合次世代DRAM 規格之封裝，以達成技術領先並提高公司競爭力。
B.晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Package, WLCSP )。
晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)即是指大多數或是全部的封裝製程都以晶圓級執行的一種封裝技術。可縮小封裝尺寸及改善熱傳導性能，並有低成本的優勢，為未來高速度DRAM 可能封裝之一。
C.覆晶晶片尺寸封裝 (Flip Chip Chip Scale Package, FCCSP)
為擁有較佳之電氣性能且具低成本之覆晶封裝，為未來高速度DRAM 可能封裝之一。
公司主要業務為記憶體封裝、加工、測試及銷售，包括DDRII、DDRIII、NOR Flash、Nand Flash。在記憶體後端封裝測試產業，主流DDRII採用的是閘球陣列封裝技術（BGA），而DDRIII仍將沿用此封裝技術，但在測試端的部份，DRAM世代交替至DDRIII 後，時脈速度高達1066MHz 至1333MHz，業者需要購買新測試機台，才能滿足更快速的時脈需求，而公司測試機台則可繼續支援功能測試。另在消費電子部分，主要使用NAND或NOR 等FLASH 晶片，依應用的不同有TSOP / SOP / BGA / MCP 等不同封裝需求。
記憶體封裝與測試，主要客戶為力晶，佔營收9成以上。
