台星科股份有限公司

一、公司簡介

1.沿革與背景

台星科股份有限公司成立於2000年4月，總部及工廠位於新竹芎林，前稱為「台灣星科金朋半導體股份有限公司」，為一家領導台灣測試產業及晶圓凸塊的先驅之一，提供客戶半導體測試及封裝服務，產品以光電、通訊、網路、電子產品所使用之IC及晶圓封裝測試為主，另外亦提供實驗室可靠度與失效分析服務，以滿足客戶一站式服務之需求。

2.營業項目與產品結構

2023年產品營收佔比為：晶圓級封裝服務43.46%、測試服務56.18%。服務項目包括晶圓及積體電路之測試服務、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)服務、晶圓凸塊(Bumping)封裝服務、銅柱凸塊覆晶(Cu Pillar Bump Flip Chip)封裝服務及晶片研磨切割服務。

產品圖來源：公司官網

二、產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

封裝方面，公司開發晶圓凸塊技術服務，包括無鉛(錫銀及錫銅)積體電路晶圓凸塊技術(Lead free bump)、積體電路晶圓錫鉛凸塊技術(eutectic bump)、積體電路晶圓無鉛凸塊技術(lead free bump)、積體電路晶圓銅柱凸塊技術(Cu pillar bump)、12"無鉛錫球直置式植球晶圓級封裝(12" Ball On Trace WLCSP)。還與具領先地位的半導體晶圓廠和IC設計公司保持策略合作夥伴關係，提供單站式的解決方案及不間斷地交貨服務。

測試方面，則在混合信號、數位化、嵌入式記憶體、消費光學和無線應用上有專業的技術。

2.重要原物料

主要原料為貼膠材料、黃光材料、電鍍材料、蝕刻材料、一般化學品等。

3.主要生產據點

三、市場銷售及競爭

1.銷售狀況

2023年產品銷售地區佔比：內銷22.45%、外銷77.55%。

2.國內外競爭廠商

IC封裝同業包括力成、日月光、同欣電、典範、矽品、矽格、南茂、華東、華泰、菱生、超豐、勤益、鉅景、碩達、精材、福懋科等公司；IC測試同業包括力成、久元、日月光、福懋科、立衛、全智科、京元電、欣銓、矽品、矽格、南茂、泰林、訊利電、華東、華泰、菱生、超豐、逸昌、勤益、群豐、碩達等公司。

四、財務相關

組織重整

2015年4月，公告Q2底完成併購星科金朋在台子公司台灣星科，淡馬錫控股將取代星科金朋進入董事會。同年Q3起，由淡馬錫控股接手後獨立營運，並將台灣星科的營收認列進來。

2015年7月，公告已取得台灣星科金朋全部股權，金額1500萬美元。在集團內部組織重整及減資方案完成後，公司及100%持股子公司台灣星科金朋將脫離新加坡星科集團。