Rambus
RMBS
成立日期：1990年
上市日期：1997年
經營項目/產品：
該公司是美國的晶片設計公司，專精於高效能記憶子系統技術，提供客戶晶片、矽智財(IP)，與創新設計方案，協助客戶最佳化運作效能，與密集電腦計算系統的安全性，服務生成式AI，或資料中心等技術及產業領域。該公司旗下產品包含DDR5/DDR4系列記憶體介面晶片，以及介面與安全性相關的矽智財IP方案，這些方案可應用於資料中心、政府單位，與汽車工業等應用領域上，轉移並保護資料，廠商客戶也可整合該公司方案進自家單晶片系統(SoC)，與現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)設計之中。該公司旗下業務統整為單一部門運作，並未拆分成複數部門。
總公司位置及全球據點：
該公司總部位於美國加利福尼亞州聖荷西。
同時於加拿大、法國、芬蘭、荷蘭、保加利亞、印度、韓國，以及中國等地設有辦公室，在台灣，該公司於台北市設有辦公室。
競爭情況：
記憶體介面晶片市場上，該公司競爭對象為其他大牌半導體公司，如瑞薩電子Renesas，與瀾起科技Montage Technology。該公司同時與擁有自家設計團隊的潛在客戶，或是第三方IP供應商半導體公司，有競爭關係，如益華科技Cadence，與新思科技Synopsys。
產業地位，銷售概況：
該公司是全球領銜的晶片設計及IP方案公司，而全球領銜的半導體與電子系統公司，如AMD、Broadcom、IBM、英飛凌Infineon、NVIDIA、Qualcomm、三星，以及STMicroelectronics等公司，皆是該公司IP方案的授權客戶，應用該公司專案技術至自家產品。
依據業務性質來看，產品銷售佔總營收49%，授權收益佔32%，契約與其他收益共佔19%。
依據業務市場來看，美國佔總營收38%，南韓佔33%，新加坡佔12%，其他國家共佔17%。
上游供應鏈或原物料的供應情況及廠商：
由於該公司是無廠設計公司，該公司與第三方半導體製造商簽約建立合作關係，由這些廠商協助製造、組裝，與測試該公司的記憶體介面晶片產品，該公司則同時於自家美國廠房進行檢驗與測試程序。IP部分，該公司直接銷售IP方案至製造商客戶。
產品銷售的主要客戶及管道：
該公司主要客戶為有購買晶片需求的記憶體模組生產商、代工生產商(OEM)，與超大規模雲端服務/資料中心業者等族群，該公司透過自家團隊，或是合作的經銷商，直接、間接販售產品至客戶。
研發及投資的方向：
該公司研發方向為開發創新產品技術，持續服務業務市場，滿足客戶對晶片及IP方案產品的各項需求。
於2023年12月推出第四代DDR5暫存時脈驅動器(RCD)晶片，這套晶片提升資料傳輸率至7200 MT/s，支援客戶提升效能至可滿足生成式AI，與其他先進資料中心所需工作量。
