(一)公司簡介
1.沿革與背景
矽品(2325) 設立於1984年5月，主要從事積體電路封裝測試業務，為全球第三大封裝測試公司，僅次於日月光及Ankor之封裝測試大廠。
2015年12月11日，紫光透過私募方式取得矽品約25%股權。矽品蘇州廠也規劃與其合作。2016年4月28日，公告決議終止與紫光的私募案，並簽署終止協議書，以及終止策略聯盟契約。
2016年5月下旬，宣布與日月光簽署「共同轉換股權備忘錄」，確定將合意推動共組產業控股公司，且會在台灣與美國兩地掛牌上市，由該控股公司同時取得日月光和矽品100%股權。雙方將採各自存續模式。共同轉換股份方面，日月光將以每1股普通股換發新設控股公司普通股0.5股；矽品每1股普通股換發現金55元為對價，同時由新設控股公司取得日月光和矽品100%股權。
2016年6月底，宣布與日月光簽署共同轉換股份協議，換股比例為1:0.5，100%併入日月光投資控股。
2018年1月23日，公告規劃暫定於4月17日股票停止交易，ADR也在同一天停止交易，轉換成新台幣51.2元等值美元現金；4月30日新公司日月光投資控股公司掛牌交易上市，日月光和矽品將成為新投資控股公司100%持股子公司，各自獨立營運。全案待2月12日股東臨時會通過後，董事會再決議後續事宜另行公告。
2018年3月27日，公告交易所核准日月光投控於2018年4月30日上市，同日公司股票與日月光之股票終止上市。日月光投控掛牌上市產業類別及證券代號分別為「半導體業」及「3711」。
2.營業項目與產品結構
公司主要從事封裝測試服務，產品細項如下：
◎封裝：塑膠小型積體電路(SO)、塑膠四方平面積體電路(QFP)、四方平面無腳封裝積體電路（QFN）、晶片尺寸式積體電路(CSP)、球柵陣列積體電路(BGA)、覆晶式球柵陣列積體電路(FCBGA)、覆晶晶片尺寸式積體電路(FCCSP)、晶圓級晶片尺寸式積體電路(WLCSP)。
◎測試：晶圓測試、成品測試、系統層級測試。
◎凸塊：8吋/12吋晶圓凸塊 (wafer bumping)。
公司基於未來擴充邏輯IC封裝產能，退出非具競爭力的LCD驅動IC封測與DRAM測試領域。
2017年Q4各項營收比重分別為：封裝佔約86%(基板、導線架、覆晶封裝、晶圓凸塊)、測試業務佔約16%。產品應用別分：Communication產品佔約68%、記憶體產品佔約2%、Consumer產品佔約19%、Computing產品佔約11%。
產品圖來源，公司網址
http://www.spil.com.tw/
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
(1)晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)：高階手機功能日益複雜，晶片I/O數持續增加，打金線的難度提高，使打線CSP封裝的整體成本高於覆晶封裝，封裝技術也逐漸由打線走向FCCSP。除了3G智慧型手機晶片外，另外AP、繪圖等晶片也開始往FC-CSP封裝的趨勢。
(2)覆晶球柵陣列封裝(FCBGA)：覆晶技術搭配排列方正的球柵陣列(Ball grid array,BGA)封裝製程，可提供較好的電氣特性，並且大幅地提高接腳密度，降低雜訊的干擾，散熱性也較佳，還可縮小封裝尺寸，以符合高階產品和高性能的需求，為主流的封裝形式，應用於個人電腦的主要零件如繪圖卡、晶片組等。
(3)晶片尺寸封裝(CSP)：優點是體積小，可以讓晶片面積與封裝面積約為普通的BGA的1/3，主要應用在體積輕薄短小的消費性及通訊產品，如藍芽耳機、手機、平板電腦、PDA 等。
(4)晶圓級晶片尺寸式積體電路(WLCSP)：是指在晶圓上完成IC的封裝技術，而不是在晶圓切割後，可有效地縮減封裝體積，適合用於輕薄的行動裝置產品。
(5)系統級封裝(SiP)：基於SoC所發展出來的種封装技術，可包含多個晶片或一晶片，加上被動元件、天線…等任一元件以上之封裝，應用於消費性及通訊產品，如微型硬碟、記憶卡、手機、平板電腦等。
2.重要原物料及相關供應商
主要原料供應商：
導線架：Samsung Techwin、長華電材、復盛
金線：MK ELECTRON、Sumitomo Metal Mining、日茂
樹脂：Sumitomo Bakelite、Hitachi、NITTO
IC基板：欣興、南電、景碩
在金打線部份，以2011年Q3，金線的使用量佔成本的14.2%，較Q2的13.9%增加0.3 的百分點，金價是影響毛利的重要原因之一。
3.產能狀況與生產能力
公司生產基地，台灣有新竹廠、台中大豐廠&中山廠、彰化廠及大陸蘇州廠。此外，還有中科廠已於2015年Q3投產，蘇州3廠於2015年底完工。
4.新產品與新技術
因應晶片日趨複雜化及系統單晶片之高I/O腳數、細間距的方向發展，晶片對高散熱性及穩定的電氣特性均有高度需求，故未來晶片封裝將持續朝高階技術發展，包括晶圓凸塊及覆晶封裝技術、覆晶及打線封裝整合技術、多層晶片封裝技術 (MCP、PiP、PoP) 、超薄晶片研磨及晶圓級封裝技術，及45奈米、32奈米及2x奈米晶圓封裝技術。
打線封裝市場，需要使用到金線材料，因為金價持續高漲，因此廠商開發出以銅打線取代金打線封裝，全球銅打線封裝製程，以日月光為領先，矽品次之，STATS ChipPAC也積極擴展其銅打線產能。
開發高低頻電磁干擾防護技術、無線網路晶片封裝於天線之整合、NFC晶片與低頻天線之整合。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
IC封裝測試屬於後段IC製程，IC經過設計、製造後，交由下游封測廠進行封裝、測試等，完成IC成品。
根據Gartner資料，2015年半導體市場銷售額較上年衰退1.9%，預估2016年可小幅成長1.9%左右。
另據Forecast資料，2016年全球半導體封裝測試服務(委外市場)需求產值約271.7億美元，預估成長率2.8%。
2.銷售狀況
按銷售區域營收比重分，迄2015年，內銷佔22%，北美佔40%，亞洲佔28%，歐洲佔13%。客戶類型以Fabless為主佔95%、IDM客戶約5%，主要客戶包含Intel、Broadcom、AMD、Marvell、Sandisk 及Qualcomm等國際大廠，國內客戶包括台積電、聯電、聯發科、聯詠、瑞昱及立錡等公司。
2013年，公司因拿下高通、聯發科封測訂單，間接打進蘋果iPhone供應鏈，此外超微替遊戲機XBOX One及PS4製作加速處理器(APU)，封測訂單也由公司拿下。
市占率方面，迄2015年公司在全球封裝市占率約10%，為全球前三大。
3.國內外競爭廠商
全球前四大封測業者依序為台灣的日月光半導體、美國業者Amkor、台灣的矽品精密，以及總部位在新加坡的STATS ChipPAC，其次有力成科技、南茂科技以及京元電子，皆擠身為全球前十大封測廠。
4.結盟優勢
公司與京元電結盟，相互支援機台產能，進行封裝及測試分工。
2015年8月28日，公司宣布與鴻海透過股權交換方式，成為策略聯盟夥伴，雙方未來將在技術及業務上協同合作，提供整合服務方案，共同開發包括基板設計整合產出有競爭力之產品，其中公司將提供IC打線、晶圓級封裝等技術，鴻海則以SMT、軟板與模組組裝等技術，整合下一世代系統級封裝產品。策略結盟後，鴻海亦將成為公司最大股東。
5.認證優勢
Fan-out封裝技術獲美國專利認證，且擁有12吋研發產線。2016年3月，中科廠全廠通過CC EAL 6+等級驗證。
(四)財務相關
1.主要轉投資事業
2010年2月，公司將LCD驅動IC封測設備賣給南茂，換取南茂15.8%股權。
2012年6月，公司斥資2,050萬美元，取得新加坡商AEM集團旗下子公司MCT公司42.27%股權，以掌握IC基板來源，包括覆晶封裝(CSP)基板，及塑膠球柵陣列載板(PBGA)基板產品。
