(一) 公司簡介
1.沿革與背景
新唐科技股份有限公司(簡稱：新唐，代碼：4919)成立於2008年4月，同年7月自華邦電子邏輯IC部門分割成立，致力於32位元ARM SoC平台開發已開發出一系列32位元完整ARM7和ARM9系列控制晶片，是大中華區以ARM處理器為基礎之系統單晶片(SoC)的供應商。
公司主要股東為華邦電。
2.營業項目與產品結構
新唐以IC設計及晶圓代工為營運主軸，IC設計產品包含嵌入式特殊應用型及通用型MCU、影音IC及PC相關IC，公司擁有一座6吋晶圓製造廠，以提供晶圓代工服務。
2022年產品營收比重為IC占88%、晶圓代工占8%。就IC產品中MCU佔比最大約佔30%，以32位元為主要；音頻相關IC約佔10%；雲端安全產品(BMC晶片、高信賴平台模組安全晶片(TPM)、輸出入晶片(SuperI/O)、內嵌式控制器(EC)及其他電腦硬體監控晶片與電源管理控制器)約佔40%。
2022年第四季，產品應用方面，電腦占14%、消費性電子占21%、汽車與工控占44%、通訊與其他占21%，其中汽車與工控類因併購日本子公司NTCJ後，佔比大幅提升。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
A.IC設計產品，包含MCU、影音IC、PC相關IC，併購日本松下電器(Panasonic Corporation)旗下半導體相關事業後，新增影像感測器、微控制器技術技術(MCU、電源管理等)、MOSFET、射頻及雷射二極體等產品。
(1)MCU分為通用性型及特殊應用型，主要以通用型MCU為主力，包含64位元/32位元/8位元產品，規格包括Arm® Cortex®-M0/M4/M23/-A，產品應用在居家安全、空調、馬達、醫療電子、儀器儀表、USB裝置、高速公路電子收費系統、醫療量測、四槳螺旋機等，而8位元則應用於家電、資訊電子、工業、車用電子等；特殊應用型以32位元之ARM®7及ARM®9為核心，以Linux/WinCE為應用平台，應用於人機控制介面、安防、音訊傳輸、多媒體傳收、網路管理與資料交換等。
(2)影音IC產品，包含音頻編解碼器，Arm Cortex®-M0/M4與4/8位元MCU為核心的音訊微控制器、D類音訊放大輸出、智能音訊放大輸出及音頻增強，和以DSP為內核的音訊放大輸出産品，主要應用於學齡前與學齡中的幼兒玩具，影音IC亦應用於車用音響、醫療、工業電子等。
(3)PC相關IC主要配合Intel及AMD的CPU，產品包括I/O控制IC、NB鍵盤控制IC(EC, Embedded Controller)、硬體監控IC、TPM安全IC、電源IC，應用於PC、NB、伺服器、AIO PC。
(4)伺服器管理晶片(BMC)主要出貨Intel舊款的伺服器CPU平台Romely，採用的是32奈米的Sandy Bridge 架構。
(5)電池管理IC：包含應用於車用及工業用之鋰電池監控IC；以及風扇馬達驅動IC，可應用於數據中心、基地台及家電所使用之冷卻。
(6)影像感測技術產品方面，包括2D及3D之應用。2D感測器具有體積小及高畫質之優勢，可應用於各類消費性及醫療用攝影設備；3D感測上提供ToF(Time of Flight)感測器，配合特有的DSP訊號處理技術，可應用於辨識人類行為或障礙物感測等工業用或商用領域。
(7)IoT產品：提供電源控制用MCU、IC卡用安全微控制器及HDMI 2.1高速傳輸介面IC。
(8)MOSFET：為用於小型鋰電池電路保護，可應用於各類可攜式裝置。
B.晶圓代工
公司擁有一座6吋晶圓廠，負責生產自有品牌IC產品，部分產能提供晶圓代工服務，其製程包括Logic、mixed mode、Flat Cell、Flash、High voltage、 Ultra High Voltage、Power IC、Embedded Non-Volatile Memory及Specialty Discrete。
開發第三代電池管理系統IC，主要搭載二套電池芯測量輸入、多路選擇、AD變換器，可檢測電池異常及電測監控系統故障，鎖定電動車、混合能源車等需要搭載鋰電池系統的車輛。
產品圖來源，參考公司網站
2.重要原物料及相關供應商
主要原物料為矽晶圓，供應商包含Siltron、Sumco、信越半導體等。
3.產能狀況與生產能力
生產基地位於，6吋晶圓之月產能約5.2萬片，一半為自用，一半供外部客戶使用。取得Panasonic旗下PSCS事業後，加入兩座分別是6吋晶圓廠及8吋晶圓廠。
代工產品有電源管理IC、語音IC、MCU、LED照明用驅動IC。
(三) 市場銷售與競爭
1.銷售狀況
2022年產品銷售區域比重為亞洲佔97%、美洲佔2%、歐洲佔1%。
2022年，公司在電腦與雲端應用產品的主機板Super I/O、筆電EC以及TPM之市佔率位居全球前三位，主要客戶包含知名電腦品牌大廠及代工大廠。
電池管理IC及影像感測技術產品，已打入全球多家汽車製造商之供應鏈。
雲端運算產品伺服器管理晶片，主要客戶為DELL。
2.國內外競爭廠商
MCU 主要競爭對手如盛群、松翰、義隆、凌通等，國外競爭廠商包括Renesas、Freescale、英飛凌、Atmal、Texas Instruments等。
消費性IC競爭對手如凌陽、松翰、義隆等。
IO控制IC競爭廠商有精拓科、聯陽。
影音IC競爭廠商包括佑華、松翰、凌通、普誠、瑞昱、驊訊等。
鍵盤控制IC之競爭者為迅杰、聯陽等。
PC周邊IC競爭廠商為迅杰、盛群、瑞昱、義隆等。
(三) 財務相關
1.合併
2019年11月，收購日本松下電器(Panasonic)旗下半導體事業Panasonic Semiconductor Solutions(PSCS)事業，PSCS總部位於日本京都長岡京市，重於影像感測技術(如：Image Sensor、Image/Digital Signal Processor等)、微控制器技術(如：MCU、IC Card、Battery Management、Power Management等)、半導體元件技術(MOSFET、RF- GaN、Laser Diode等)，收購可以強公司自身化影像感測、5G射頻相關等晶圓代工業務領域。於2020年9月完成併購。
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