合肥晶合集成電路股份有限公司

合肥晶合集成電路股份有限公司(688249.SH)成立於2015年5月19日，總部位於安徽省合肥市，為大陸第三大晶圓代工廠，2023年5月5日於上海證交所創業板上市。

公司主要提供150奈米、110奈米、90奈米、55奈米等製程節點的12吋晶圓代工平台，涵蓋DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領域。

其代工的主要產品為面板顯示驅動晶片，廣泛應用于電視、顯示螢幕、筆記型電腦、平板電腦、手機、智能穿戴設備等液晶面板領域。

主要競爭對手包含DB HiTek、GlobalFoundries、力積電、中芯國際、世界、台積電、華虹半導體、華潤微、聯電等公司。