乾坤科技股份有限公司

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公司成立於中華民國八十年十月二十八日，為台達電與日商Susumu合資成立的公司，以生產利基型被動元件為主，目前之產品包括了被動元件、白金溫度感測器與電源模組等三大類，主要應用在個人電腦、無線通訊及家電產業。

在白金溫度感測器及電源模組方面，全球溫室效應持續惡化與資源短缺問題日漸明顯的態勢下，綠色產品為現階段主要發展方向，其中家電產業為消耗能源之主要來源，公司除致力改良現有的白金溫度感測器，開發具溫控功能之750℃爐具高溫感測器，亦針對家庭能源主要消耗來源之一的白色家電推出整合型驅動電源模組（IPM）。IPM 產品除應用於變頻白色家電，達到安靜、省電與舒適功效外；另一方面可應用於各種工業馬達驅動產品，如泛用型變頻器、泛用型伺服控制器及其他各類自動化控制。另針對各種資訊、家電及工業應用所開發，用以改善電路負載的負載點直流電源模組(POL)，符合市場上對產品高效能、體積小、低成本及節省能源需求的產品。綠色能源是全球溫室效應下各產業主要發展之主軸，公司將持續生產符合ROHS（無鉛）規範的電子元件，應更進一步簡化產品製程與減少有毒物質使用，持續開發對環境友善並節省能源之產品，如變頻家電使用之IPM 及提高電源效率的POL 產品，產品之小型化、高整合亦可減少客戶生產流程與材料使用，進而達到間接環保的需求。

公司目前專注於晶片電阻(Chip-R)、電感器及整合被動元件（如濾波器等）：

目前我國在全球Chip-R 的市佔率已非常高。國內廠商除公司之外，廠商技術及產能比重較高的集中在0805、0603 及0402 等規格晶片，這些廠商包括國巨、大毅、旺詮。目前公司生產及開發重心為通訊產業及可攜式產品，如NB. PC、DV 與數位相機，目前使用以0402 及0201 型單顆電阻與排阻產品為主，另一特殊電阻類產品是微電阻電流感測器，目前主要應用於臺灣市場的資訊產業，另一方面也積極拓展海外市場及推廣應用於其他產業。

電源用電感器依產品型態可概分為兩大類，一為傳統電感/線圈，另一則為晶片電感。目前乾坤科技利用利用自行開發並取得專利之繞線技術加上金屬粉末絕緣及壓合成型的技術結合傳統電感技術開發出新型扼流線圈，這類產品由於具有低成本、低噪音、高效率及高密度的特性，在高階的直流電源轉換應用如筆記型電腦、繪圖卡與電腦伺服器已經逐漸的取代傳統繞線扼流圈。

在整合被動元件方面，未來的發展為專注在無線通訊應用方面的高頻元件。由於無線通訊產業發展，消費市場對行動電話、數據機及個人無線網路產品之需求大幅成長，對於訊號穩定與傳輸速率要求更為嚴謹，對高頻元件之需求大幅增加，目前主要的無線通訊產業包括行動電話、藍芽、GPS 及WLAN等產品。全球高頻元件供應商方面，主要的供應商為日本的TDK(東電化)、Murata(村田製作所)、Taiyo-Yuden(太陽誘電)、Soshin(雙信電機)及台商的璟德、華科等廠商，這些廠商主要是利用相同的厚膜印刷（LTCC）來生產，公司則利用特有的薄膜技術開發一系列高頻元件，如帶通濾波器(BPF)、阻抗平衡轉換器(Balun)、分工器(Diplexer)及阻抗轉換濾波器(Balance Filter)等產品，除了具有與日系廠商匹敵之高頻特性與穩定性外，產品更有輕、薄、短小的優勢，符合目前行動通訊領域發展趨勢，預期將在銷售市場上佔有一席之地。

產品營收結構為薄膜電阻佔6%、白金溫度感測器佔4%、0201 電阻佔5%、厚膜電阻佔9%、電源膜組佔4%、微電流感測器佔28%、扼流線圈佔44%等。其中微電流感測器與Power  Choke為主力產品；薄膜電阻技術主要來自於日商Susumu（進工業），Susumu為全球最大薄膜電阻製造商，乾坤主要是幫Susumu代工；傳統厚膜電阻以0402規格為主，主要是供應國內主要NB代工大廠仁寶、廣達、華碩等；0201規格厚膜電阻主要是運用在i-pod為主，部份運用在手機RF模組與數位相機；微電流感測器主要是運用於NB產業；POWER CHOKE運用在CPU周邊與繪圖卡上，主要有濾波與耐大電流的功能；白金電流感測器主要運用於家電產品烤箱上，全球市佔率達6成；電力模組客戶主要為歐美家電大廠，終端產品為吸塵器。

在晶片電阻(Chip-R)產品部份，2008年第二季0201CR&RN出貨量為12億顆，第三季成長至22億顆，主要增加在iPhone的出貨，另外在01005CR部份第四季開始量產，主要應用在MP3相關產品，單價約高過0201CR的4~5倍。

Power choke產品以及微電流感測器，主要應用在NB領域，隨著NB產業快速成長，Power choke 以及微電流感測器仍是2008年主要成長動能所在。由於Power choke 具備體積小、自動化程度高等特性，在攜帶性產品上應用受歡迎，目前公司Power choke在NB產業已大量採用，市佔率達50%，應用面也持續擴大，已開發出更小的Power choke，主要應用在GPS、DSC、LCD Panel。

Power choke八成以上應用於NB 之CPU、繪圖卡、整流等三個部分，隨著CPU 轉換至2~4 核心，總使用顆數也由2~6 顆提升至6~8 顆。目前一般型Power Choke單月產能5,000萬顆，加上小型化Power Choke產能1,000萬顆，可應用在Mobile phone及MP3等消費性電子市場，整體Power Chock產能於2009年第二季約8,000萬顆水準。

在NB Power Choke市場市佔率約在六成左右，2010年在新客戶開始大量出貨下，預期市佔率有機會達到七成以上，Choke產能在2010上半年擴充到1.5億顆。

2009年第一季取得大陸山寨手機廠商訂單，目前佔山寨機解決方案20~30%市佔率，未來預估可提升至50%市佔率。

小Choke(3X3)部份目前出給客戶新款SSD型薄型NB，亦打入Wireless市場，在2009年12月開始小量出貨給3G手機、MP3使用，將為公司新的成長動能。

在新產品進展方面，RF高頻元件2008年貢獻營收約1.4億元，並損益兩平；2009年可貢獻營收約2.6億元，開始獲利。薄膜RF 模組已為PS3 的Second Source，2009 年再導入MTK、Marvell、CSR、國際GPS 大廠的手機或藍芽模組。

RF元件有一半營收是來自於大陸，2009年約佔整體營收5%，2010年可望有倍數成長。

其次在POL(point of load)產品方面，主要是運用在給NB使用電源端，將許多IC及CHOKE製成MOUDLE，有效節省電路板空間，可應用於IPC、伺服器、UMPC，屬於DESIGN IN產品，POL仍處於開發期。

日圓維持強勢，讓以往以日本為主要競爭對手的台灣被動元件廠商，在價格競爭上極具優勢，能逐漸侵蝕日廠商市場。

2009年10月，董事會通過與台達電合併，換股比例為1.07:1。