LB Lusem Co., Ltd.

LB Lusem Co., Ltd.(376190)成立於2004年7月，總部位於韓國慶尚北道，LB Semicon為大股東之一，主要從事IC封裝及測試、顯示驅動IC(DDI)後處理業務，與fabless公司合作，提供其要求的規格和開發進度設計的定製半導體之凸塊、封裝和測試委託加工服務。主要提供業務項目包括COF、Au Bump、AOC等，其中COF營收佔約8成以上。