長華電材股份有限公司
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
長華電材股份有限公司成立於1989年5月,為IC封裝材料、設備通路商及顯示器背光模組材料製造銷售商,大股東為華立企業。成立初期,公司以代理日本住友電木之封膠樹酯材料為主,逐漸擴大發展產品線。迄今,公司專注半導體後段封裝材料生產與銷售,深耕封膠樹酯、銀膠、導線架及IC載板等半導體封裝材料,透過轉投資打造半導體材料生態系統有成,如今已是國內主要的半導體材料供應商。
其他轉投資還包括導線架長華科技、COF基板廠易華電子、軟板材料廠台虹科技、半導體特用化學品廠新應材公司、半導體設備天正國際以及電接觸元件廠銀聯等。公司不僅是專業材料通路商,亦結合轉投資事業的製造領域,轉型為專業材料製造商。
2.營業項目與產品結構
公司為專業半導體封裝材料、設備及面板材料通路商,以代理國內外知名大廠之材料為主要營業項目,合併營收主係來自子公司長華科技(股)公司等,子公司主要從事金屬導線架之生產及銷售,長華電材及子公司之產品跨足IC封裝、TFT-LCD及LED等產業。2023年主要產品營收比重為IC導線架佔54%、封膠樹酯佔28%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
導線架又稱引線架、框架及支架,是封裝的三大原料(導線架、金線、封裝膠)之一。導線架依功能可分為單體導線架及積體電路導線架,單體導線架中又含支援電晶體、二極體和光二極體等產品;積體電路導線架則用於半導體封裝,做為晶片、發光二極體或電晶體與印刷電路板線路連接之媒介。
公司的封膠樹酯具有出色的性能、易用性、低應力及低吸濕性的高效能,可因應下一世代2.5D/3D PKG應用,取代液態材料,達到更好的信賴性及PKG產品特性。
2022年,公司布局電動車及車用電子關鍵元件封裝材料市場,包括電動車馬達和車用電子晶片領域。
2.重要原物料及相關供應商
公司主要代理日本Sumitomo Bakelite集團、長華科技等半導體封裝材料。
(三)市場銷售與競爭
1.銷售狀況
2023年主要商品銷售地區為台灣佔37%、亞洲佔57%。
國內市佔率方面,封膠樹酯佔67%,導線架佔33%。
2.主要競爭者
通路方面的競爭者為利機。
(四)財務相關
1.重要轉投資事業
圖片來源:公司法說會
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