(一)公司簡介
1.沿革與背景
采鈺科技股份有限公司(6789)成立於2003年12月,原為台積電與CIS廠豪威(OmniVision)合資成立,後由台積電向豪威買回其持有的所有股權,成為台積電(2330)的子公司,主要從事影像感測器後段製程生產與服務,專注於影像感測器以及晶圓級光學元件的設計、開發與製造,專為無晶圓廠(Fabless)之IC設計公司供應彩色濾光膜與微透鏡,是全球同時能提供彩色濾光膜製程、微透鏡製程與光學薄膜的最大代工廠。公司也透過製程技術整合與晶圓級測試服務,開發出不同於其他競爭者之代工服務。
台積電為最大股東,持股超過7成。
2.營業項目與產品結構
公司主要從事影像感測器及微型光學元件的晶圓級代工,包括彩色濾光膜及光學鍍膜製造,提供晶圓級彩色濾光膜和微透鏡技術、晶圓級光學薄膜技術、整合性晶圓級彩色濾光膜與光學薄膜技術、晶圓級光學模擬與測試服務以及相關光電感測元件開發,用於影像感測器、屏下光學指紋感測器產品與3D光學感測元件。
2022年產品營收比重:影像感測器約占48%、微型光學元件製造約佔51%、其他工程品與測試服務。產品應用結構,以消費性電子(手機)為大宗,占營收比重79%,其次為安防監控約占10%,車用感測則占11%。
圖片來源,參考公司官網
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司主要產品:
項目 |
主要產品與應用 |
晶圓級彩色濾光膜和微透鏡技術 |
光學影像感測器,主要用於手機、車用電子、影像監控、醫療產品、消費性電子產品 |
晶圓級光學薄膜技術 |
3D感測元件
環境光感測器、接近光感測器 |
整合性晶圓級彩色濾光膜與光學薄膜技術 |
光學指紋感測器
3D感測器(飛時測距感測器)
光學生物感測元件 |
其他服務 |
影像感測器工程測試服務、晶圓級量子效率測試、晶圓級斜向入射光量測系統、光學模擬與設計、光罩設計服務 |
(1)影像感測器產品:
彩色濾光膜與微透鏡技術應用於彩色影像感測器上,彩色濾光膜是晶圓級影像感測器(CMOS Image Sensor,簡稱CIS)之關鍵加工製程。未來將研發次微米級像素尺寸(<0.6微米)以及億級畫素(>100MP)的製程來提升彩色感測器的解析度以及低光照度影像品質。
公司提供光學薄膜整合技術,不同於現行光學薄膜技術的影像感測器,如藍玻璃、紅外光截止濾光片以及紅外窄帶濾光片等鍍膜方式,公司的光學薄膜技術能整合干涉式多層膜至晶圓級的黃光微影的製程中,利用干涉式多層膜能提供較好的光譜規格,與有機型的彩色濾光膜進行製程整合至晶圓的結構上,有利於產品往薄型化發展。
(2)屏下光學指紋感測器
整合性晶圓級彩色濾光膜與光學薄膜技術所研發出的超薄屏下準直式光學式指紋感測器,已採用於各品牌智慧型手機中,是市場上有能力提供光學代工服務的主要廠商。
(3)環境光感測器
公司已開發的多通道(Multiple Channel)光感測器鍍膜技術。環境光感測器的功能,在各手機品牌廠對OLED面板色彩精準度與增強手機鏡頭白平衡的需求下,已由單純的光強度感測,轉變為對色彩感測或多通道色彩光感測器的要求。
(4) 3D光學感測元件
2.重要原物料
公司業務主要是在晶圓上製作彩色濾光膜及微透鏡,或是晶圓級光學多層膜鍍膜製程,製程與晶圓代工廠製程相似,需經過光阻塗布、曝光、顯影、蝕刻、鍍膜等,所需主要原物料為光阻、化學品與氣體等,皆有長期合作廠商。
3.產能狀況與生產能力
主要生產基地位於新竹與中壢。
2020年,宣布在龍潭興建新廠,要規劃12吋晶圓級彩色濾光薄膜與微透鏡製程、晶圓級光學薄膜製程,規劃在2022年第四季開出新產能。
(三)市場銷售與競爭
1.銷售狀況
2022年,公司按區域之銷售比重:內銷約佔12%;外銷亞洲約佔87%、歐洲約佔1%。
感測器主要應用於兩大市場,高階的用於手機和平板電腦的相機模組,中低畫素的用於車用電子和監視器市場。公司影像感測器產品與市場占有率前三大影像感測器大廠合作持續十年以上。
2020年,已成功量產6,400萬畫素以及0.7微米像素製程,主要出貨給高階智慧型手機影像感測器所採用。
公司的車用影像感測器製程於2006年獲得ISO品質認證,為全球車用感測器第二大供應商。
2.國內外競爭廠商
市場上CIS影像感測元件公司,分兩類一類是如SONY、Samsung與豪威(OmniVision)等為IDM整合元件廠;另一類是無晶圓廠(Fabless)之IC設計。公司主要服務於後者,提供影像感測器後段製程生產與服務,國內並無與公司從事相同業務之上市櫃公司。