一、公司簡介
1.沿革與背景
公司成立於2006年3月，總部位於新竹湖口，於2009年10月20日登錄興櫃市場，主要大股東為東芝(持股6.8%)，且為東芝在台主要代工生產夥伴，其他主要股東包括美商必恩威(持股4%)、威剛(持股5.6%)、群聯(持股2.6%)、奇鋐(持股4%)、中盈投資(持股3.7%)等公司。公司以NAND Flash相關產品封裝業務為主，主要產品以記憶卡及隨身碟佔比最高。
2.營業項目與產品結構
主要產品項目為NAND Flash 應用產品封裝代工服務、系統產品開發暨代工服務。 封裝收入營收比重佔約57%、無線通訊模組收入+WSN+行車記錄器銷售收入佔約39.9%、測試服務收入及其他佔約1.6%。以封裝技術為基礎，擴展產品線至行車紀錄器、CIS(CMOS Image Sensor)封裝及模組與SSD 產品。
產品圖來源：公司官網；http://www.aptostech.com/index.html
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司的封裝製程，於半導體壓模製程前先以記憶卡模型開模處理，將已黏合NAND Flash 裸晶及控制晶片之基板置於記憶卡模型內，再以壓模密封後即成為記憶卡成卡；並具備多晶片封裝(MCP)
之技術，可將NAND Flash與SDRAM、DRAM等記憶體進行封裝，且現已可進行免基板式及崁入式一體成形之微型記憶卡之封裝。
公司可提供客戶從Flash Wafer(晶圓)到記憶卡成卡或隨身碟成品之完整一元化之製程服務，除可降低產品運送成本及風險以外，並可搭配不同的NAND Flash控制晶片(Controller IC)，提供予客戶完整解決方案(Total Solution)。
2.重要原物料及相關供應商
主要採購之原料為基板與快閃記憶體控制晶片，其中基板供應商包括Microcircu、旭德、利機；半導體保護膠帶供應商包括台灣日東、National、台灣漢高；被動元件及控制晶片供應商包括群聯、嶄富、隆電；金線供應商包括日茂、鈺成。最大供應商為國內快閃記憶體控制晶片大廠群聯電子，進貨比重近3成。
3.產能狀況與生產能力
工廠分為A、B二廠，皆位於苗栗竹南。
4.新產品與新技術
成功研發FDR影像動態增強處理系統，整合應用量產行車紀錄器。
2013年4月與客戶共同開發LTE模組試量產驗證完成。
三、市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
受到各式可攜式裝置，包括智慧型手機、平板電腦、個人媒體裝置等需求提升影響，全球快閃記憶體(NAND、NOR)市場可望隨之成長；加上基於NAND Flash 輕、薄、短、小的優勢，目前已成為資料儲存移動媒介及嵌入式記憶體的主流，在製程不斷微縮帶動成本下降，NAND Flash將朝向高容量、低成本應用發展。Flash Card、USB隨身碟、智慧型手機、SSD、Tablet等五項終端應用產品約佔NAND Flash總使用容量8成以上水準。其中SSD，主要是在標準NAND Flash基礎上，所建構的新一代低功率且耐用的儲存系統，近年來SSD盛行，並具有低功耗、抗震、低熱量、延長電池供電等優勢，將可能成為NAND Flash主要需求成長關鍵。
2.銷售狀況
內外銷比重分別為38%、62%，其中亞洲市場佔比最大，高達6成。
3.國內外競爭廠商
國內的記憶體專業封裝測試廠包括力成、南茂、福懋科、華東等公司，至於測試廠則包括京元電、聯測、泰林等。
4.政府政策或專利優勢
2012年3月取得NAND Flash memory控制技術專利，並驗證成功。
