微矽電子股份有限公司
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
微矽電子股份有限公司設立於1987年,為台灣半導體測試服務商,主要從事經營半導體晶圓測試服務、成品測試服務封裝服務、晶圓薄化服務及晶圓切割服務等。
2.營業項目與產品結構
2023產品結構營收佔比: IC測試 72%、其他服務(晶圓鍍膜及薄化服務、晶粒切割挑揀封裝服務) 28%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司主要提供積體電路測試服務,包含類比IC、邏輯IC、驅動IC、MOSFET、IGBT、氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等晶圓測試服務。其他服務中包含晶圓鍍膜及薄化服務、晶粒切割挑揀封裝服務。
※用途
半導體測試:在晶圓製造完成後執行,其主要功能係在 IC 封裝前,對晶圓上之晶粒進行功能測試,以篩選出良品與不良品,測試的結果是 IC 封裝的重要依據,可減少後續不必要的 IC 封裝及成品測試成本。
成品測試:對封裝完成後的 IC 進行功能測試,淘汰不良品,以確保通過測試的良品可以符合客戶所要求的功能與品質。
半導體切割:將晶圓進行研磨加工並切割成為晶粒,最後將晶粒挑揀至 IC承載盤或捲帶,以供模組廠或系統廠使用。
晶圓薄化:主要係針對功率半導體晶圓,進行背面研磨加工與背面金屬鍍膜加工,使晶圓上之功率元件能符合客戶的產品特性規格與封裝規格。
2.重要原物料
公司係屬半導體測試服務廠商,所提供的半導體測試服務,無主要原料。
3.主要生產據點
生產基地位於竹南、竹東。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2023年銷售地區佔比:亞洲 3%、美洲 7%、台灣 89%。
2.國內外競爭廠商
IC測試競爭對手包括力成、久元、台星科、立衛、京元電子、欣銓、矽格、南茂、華東、超豐、逸昌、福懋科等。
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