聯瑞新材(688300.SH)成立於2002年，總部位於江蘇省連雲港市，是大陸主要電子級矽微粉生產商，產品包括結晶矽微粉、熔融矽微粉和球形矽微粉，主要應用於覆銅板、環氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑等領域。生益科技(600183.SH)為公司的發起人股東之一，持股比例為31.02%，同時為公司主要客戶。
矽微粉產品具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹係數和導熱性好等優好性能，廣泛應用於電子電路用覆銅板、晶片封裝用環氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、塗料等領域，終端應用在消費電子、汽車工業、航空航太、風力發電、國防軍工等行業。
矽微粉是以結晶石英、熔融石英等為原料，經研磨、精密分級、除雜等多道工藝加工而成的二氧化矽粉體材料，根據產品顆粒形貌的不同可分為角形矽微粉和球形矽微粉，其中角形矽微粉根據原材料的不同可進一步細分為結晶矽微粉和熔融矽微粉。
矽微粉產品：
(1)結晶矽微粉是以石英塊、石英砂等為原料，具有穩定的物理、化學特性以及合理、可控的細微性分佈。在線性膨脹係數、電性能等方面能夠對下游相關產品的物理性能具改善作用，可應用於空調、冰箱、洗衣機以及臺式電腦等家電用覆銅板中；開關、接線板、充電器等所使用的環氧塑封料中；以及電工絕緣材料、膠粘劑、塗料、陶瓷等領域。
(2) 熔融矽微粉是選用熔融石英、玻璃類等材料作為主要原料，具有高絕緣、線性膨脹係數小、內應力低、電性能等特性。熔融矽微粉介電常數、介質損耗和線性膨脹係數較低，可應用於智慧手機、平板電腦、汽車、網路通信及工業設備等所使用的覆銅板中；空調、洗衣機、冰箱、充電樁、光伏元件等IC晶片封裝所使用的環氧塑封料中；以及膠粘劑、塗料、陶瓷、包封料等領域。
(3)球形矽微粉是以精選的角形矽微粉作為原料，具有流動性好、應力低、比表面積小和堆積密度高等優良特性。球形矽微粉填充率高於角形矽微粉，能夠降低覆銅板和環氧塑封料的線性膨脹係數，使其更加接近於單晶矽的線性膨脹係數，進而提高電子產品的可靠性；用球形矽微粉製成的環氧塑封料應力集中小、強度高，相較於角形矽微粉更適合用在IC晶片封裝，同時球形矽微粉可以減少相關產品製造時對設備和模具的磨損。因此球形矽微粉可應用於航空航太、雷達、超級電腦、5G通信等高端用覆銅板；智慧手機、可穿戴設備、數碼相機、交換機、超級電腦等大規模、超大規模和特大規模IC封裝用環氧塑封料；以及高端塗料、特種陶瓷、精細化工等領域。
公司已進行5G高頻基板用球形矽微粉研發、新能源汽車用低鈉球形氧化鋁研發、Low ɑ球形矽微粉研發等七個項目。
公司與全球前十大覆銅板企業建滔集團、生益科技、南亞集團、聯茂集團、金安國紀、台燿科技、韓國鬥山集團等企業建立了合作關係，並為該等企業的合格材料供應商。
