天虹科技股份有限公司

(一)公司簡介
 
1.沿革與背景
 
天虹科技股份有限公司成立於2002年7月，為國內關鍵半導體設備及零組件的主要供應商之一，公司成功開發的原子層沉積ALD設備，成為台灣第一家量產ALD薄膜製程的本土設備廠商。
 
公司成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及各大記憶體晶圓製造廠的驗證，並與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。
 
2.營業項目與產品結構
 
公司產品包括：
(1)半導體零備件－耗材改善及製造、維修及功能改善、客製設計產品等，耗材包括波紋管、陶瓷件、石英件、金屬件、氣體均流器、工程塑膠等。
(2)半導體設備－ALD原子層沉積、PVD物理氣相沉積、Bonder鍵合機、De-Bonder解鍵合機、Skiwar自動取放片機。
 
2022年產品營收比重為機台佔30%，零備件佔49%，其他佔21%。
 
(二)產品與競爭條件
 
1.產品與技術簡介
 
物理氣相沉積(PVD)技術是所有半導體製程中(前段半導體、後段半導體、化合物半導體、光電產業)的關鍵，也是必須的技術，短時間內看不到新的技術可以取代。

原子層沉積(ALD)技術是新一代的半導體製程技術，在未來線寬越來越細、薄膜品質要求越來越高時，原子層沉積成為非常關鍵的解法，市場成長機會眾目以待。
 
晶圓鍵合及解鍵合(Bonder & Debonder)技術在目前及未來晶片減薄的製程工作上扮演著救火隊的角色，日後如果因為散熱以及降低阻抗的需求，晶圓要越磨越薄，晶圓鍵合及解鍵合就越來越關鍵，目的是要提供減薄的晶片足夠的機械強度，除了要能克服減薄時的挑戰，也要能支持減薄後的後製程溫度及應力的嚴苛需求，應用面隨半導體製程的精進，需求也越來越多。
 

圖片來源：公司年報

2.重要原物料
 
主要原料包括機構件、設備前端模組、真空幫浦、機械手臂、叢集式傳輸腔體。
 
3.重要生產據點
 
主要工廠位於新竹湖口廠及大陸廈門廠。
 
(三)市場銷售與競爭
 
1.銷售狀況
 
2023年銷售地區為內銷佔42%，外銷佔58%，其中大陸(含香港)佔45%，新加坡佔8%。
 
主要客戶包括聯電、晶元電等。
 
2.國內外競爭廠商
 
主要競爭者包括Applied Materials、TEL、Ulvac、漢辰等。