PoP封裝(Package on Package)

 

PoP層疊封裝技術是將兩個或更多元件，以垂直堆疊或是背部搭載的方式，在底層(基礎)封裝中整合高密度的數位或混合訊號邏輯元件，在頂層(堆疊的)封裝中整合高密度或組合記憶體。POP可允許超過兩個以上的封裝元件垂直堆疊，是一種成本最低的3D封裝解決方案。

 

PoP層疊封裝比傳統並排排列方式占用更少的印刷電路板(PCB)空間並簡化電路板設計，可透過記憶體與邏輯電路的直接連線改善頻率效能表現。

 

PoP結構

 

資料來源：MEM

 

PoP產品採多重晶片封裝，結合各種NAND、NOR與動態隨機存取記憶體(DRAM)裸晶片組合來提供完整的記憶體系統，PoP技術主要採用JEDEC標準或客製化電氣訊號排列的特定邏輯晶片組來設計。

 

通過高度整合達到微型化是PoP受歡迎的原因。PoP封裝層疊技術優點是擁有最小占用空間與厚度邏輯及記憶體整合最具成本效益，以及最高彈性的解決方案。能夠簡化系統印刷電路板的設計外，也能有效地將整合的需求與責任分攤到邏輯元件與記憶體產品的供應商身上，PoP技術同時也使用先進的晶圓薄化和相關封裝技術，但也造成更高的記憶體晶片工作溫度。