金居開發股份有限公司
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(一)公司簡介
1.沿革與背景
金居開發股份有限公司成立於1998年5月22日,總部位於台北市內湖區,前身為金居開發銅箔股份有限公司,為台灣電解銅箔製造商之一,主要生產銅箔基板及印刷電路板關鍵上游原料電解銅箔。2007年11月7日登錄興櫃,2010年9月27日轉上櫃。
2.營業項目與產品結構
2023年營收比重為電解銅箔100%。
產品圖:
圖片來源:公司網站
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
銅箔可分為電解銅箔(ED銅箔)與壓延銅箔(RA銅箔)兩大類,各自優勢分別為電解銅箔製造成本低廉,壓延銅箔則產品延展性較好。而應用領域也有所不同,電解銅箔主要應用於傳統印刷電路板,而壓延銅箔主要應用於軟板。
2.重要原物料
公司產品主要原料為回收銅線。
3.主要生產據點
公司生產基地位於雲林縣斗六市。2021年1月公司董事會通過決議,將投資40.5億元在雲林擴建三廠,預計2024年完工。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2023年產品銷售地區比重為內銷10%、外銷90%。
2.國內外競爭廠商
電解銅箔競爭對手包含Fukuda Metal Foil & Powder、Furukawa Electric、ILJIN Materials、JX Nippon Mining & Metals、Mitsui Kinzoku、南亞、長春石化、榮科、建滔化工等公司。
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