Ingot end face bow measuring是一種可測試被切割晶錠端面形狀的半導體設備裝置。被切割成薄片之半導體材料，因晶片表背面之加工變形差，形狀有變化很難判斷形狀。晶錠端面因有遺留切割痕跡，容易判斷形狀。
