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英國科學、創新和技術部:半導體封裝創新有可...
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日月光投控預計發行限制員工權利新股上限165...
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由田殖利率逾6%;今年營運先蹲後跳
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三星全力攻先進封裝 今年相關營收挑戰1億美元...
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DRAM漲價效益陸續反應 晶豪科拼Q2轉盈
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外媒:日本民眾對韓國好感度有所改善
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日月光投控前2月營收年增2% 續看好先進封裝...
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力成擬每股配發現金股利7元 維持歷史高點水準...
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《DJ在線》半導體封測廠配息穩 今年拚重拾...
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弘塑旗下添鴻新廠年底量產;積極卡位3D封裝
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台星科殖利率近4%;今年營運看成長
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典範Q1營收年增可期,全年拚重拾成長
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偉詮電去年每股淨利1.18元;配息1.2元
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微矽拓第三代半導體測試商機,啟動竹南廠擴產
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TSIA:今年台灣IC產業產值估破5兆元、年...
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印度塔塔電子公司規劃於阿薩姆州設立半導體封...
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菱生及子公司出售寧波力源科技100%權益,交...
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德國聯邦農業及食品部:2月起要求肉類產品必...
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力成隱含殖利率優;今年營運看成長
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