MoneyDJ新聞 2025-03-17 08:59:59 記者 王怡茹 報導
2025 中國國際半導體展（SEMICON CHINA 2025）即將於本月26~28日在上海新國際博覽中心展開，吸引全球廠商目光。其中，G2C+ 聯盟旗下核心成員志聖 (2467)、均豪 (5443) 及均華 (6640)於本次展會上，將攜手展現涵蓋先進封裝技術的全方位解決方案，並向外界展示其合作成果及發展方向。
G2C+ 聯盟將於今年SEMICON China 展覽中的 N1 館 N1301 展位隆重登場，志聖工業、均豪及均華科技將呈現 Panel Level Package (PLP) 及 System-in-Package (SiP) 兩大先進封裝製程設備，展現從晶圓級檢測、研磨、貼膜、烘烤、壓合、模組封裝到最終測試的完整技術鏈，為半導體封裝製造提供高效、精準且智能化的解決方案。
本次先進封裝技術主要有兩大亮點，G2C+ 聯盟展示的 PLP 解決方案涵蓋面板級封裝所需的關鍵設備，包括 Carrier Lamination、Mylar Peeler、Die Bonder、Molding Cure、Panel Grinder等關鍵步驟，提升良率並降低製造成本。
SiP 系統級封裝設備部分，G2C+聯盟針對高效能運算 (HPC)、AI 晶片及 5G 通訊應用，提供完整 SiP 解決方案，涵蓋 Wafer AOI、Die Bond、Plasma 清潔、Auto Mold、Jig Saw Pick & Place 及最終測試設備，實現高整合度與高可靠度的封裝技術。
至於G2C+ 聯盟的材料夥伴三選、東捷與珀榮亦將同步展示其在先進封裝材料上的最新技術，從底部填充膠 (Underfill)、高精度環氧膜 (Lamination Film) 到金屬鍍膜技術，協助提升封裝製程的穩定性與效率。
