永豐領航科技基金10月基金操作策略

部分晶圓代工大廠產能利用率預估於十一月可達90%~100%，後段封測部分，下半年進入傳統旺季，上游客戶更大量釋出半導體庫存至後段封測廠，並增加對晶圓代工廠的投片量，預計第三季營收約成長15%。

IC設計業則最看好筆電及電腦應用相關產業，其次為消費性IC當中的遊戲機、DSC及手機晶片相關產業，其他IC設計業者短線恐受業績已達高點壓力，不過對於2010年展望仍佳，在結束淡月營運後，明年初仍有中國農曆年回補庫存的需求，及整體產業的成長動力挹注。