MoneyDJ新聞 2025-03-17 10:03:30 記者 新聞中心 報導
輝達(NVIDIA)年度GTC大會將在本週(美西時間3月17日至21日)於美國加州聖荷西登場，輝達執行長黃仁勳屆持將發表專題演說。天風國際證券分析師郭明錤昨晚(16日)發布Nvidia GTC 2025硬體預測與投資趨勢分析，從投資角度看GTC 2025的觀察重點，並提出目前Nvidia的AI伺服器的投資趨勢有三大疑慮，分別是縮放定律(Scaling law)的有效性延續、新款AI伺服器的量產狀況與地緣政治。
郭明錤指出，在終端/較低階AI裝置開始成長下，若Nvidia能對AI伺服器的縮放定律之有效性提出新看法，則有助於降低市場顧慮。目前GB200 NVL72量產狀況不佳已是市場共識，Nvidia若能舉出資料中心建置GB200 NVL72的案例、聚焦在B200與B300的轉換效益與提升B300相關量產的能見度，則有助於市場開始反應B300的投資主題。此外，不預期Nvidia會說明地緣政治相關議題。
除此之外，終端AI也是Nvidia的長期關鍵趨勢，但預期GTC 2025會聚焦在AI伺服器，而市場期待的AI PC方案N1X與N1則較有可能在今年Computex才會公布。由於AI相關股票近期已修正，GTC應能提供短期內股價上漲的催化劑，但動能能否顯著延續，則取決於GTC會議內容能否降低投資人上述疑慮。
郭明錤續指，新AI伺服器的晶片與系統方案為GTC硬體更新關鍵：一、新AI晶片B300為發布會關鍵重點，包括Dual-die(CoWoS-L)與Single-die(CoWoS-S)，最大亮點為HBM自192GB顯著升級至288GB，運算效能較B200提升50%(FP4)。二、B300預計在2Q25試產並於3Q25量產。三、提供算力更強且平均token成本更低的Scale-up與Scaling-out之參考設計方案。
資料中心AI伺服器方案方面，郭明錤指出，目前開發中的伺服器包括：一、B300晶片方面，包括GB300 NVL72、HGX B300 NVL16 (氣冷)、HGX B300 NVL16 (液冷)、低階的B300 NVL。二、B200晶片方面，包括HGX B200 NVL8、GB200 NVL4。三、配備RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition晶片的工作站。四、配備VR(Vera Rubin)晶片的次世代AI伺服器，新增144/288選項。
郭明錤並預測較有可能在GTC 2025發表的伺服器機型。一、GB300 NVL72：取代GB200 NVL72，因機櫃尺寸與電源規格相似，資料中心可以無痛升級至GB300 NVL72。PS(Pre-build sample)時程為2025年6月。二、HGX B300 NVL16：取代HGX B200 NVL8與HGX H200 NVL8。因採用Single-die，故實際總GPU數量不變。氣冷與水冷版本的PS時程分別為2025年6月與9月。三、NVL288/144：為VR新架構設計，但因Vera與Rubin尚未量產，故若發表則機櫃樣品暫採GB晶片。主要宣傳Nvidia的Scale-up設計優勢。可能不會公布太多Vera與Rubin細節，因距離量產時程尚遠(預計在2-3Q26小量生產)。四、配備RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition晶片的工作站，用於AI與視覺化等應用，配備GDDR7 96GB (1.6 TB/s)，TDP 400-600W。預計在2Q-3Q25量產。
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