USB3.0是USB2.0的延續，而USB3.0的商機有多大? 根據研究機構IDC的預估，2010年USB3.0晶片需求量為1,245萬顆，2011年則有機會一舉躍升至1億顆，2015年的出貨量將達23億個，商機上看千億元。
放眼當今的數位產品中，諸如電腦、手機、MP 3、MP4、數位相機…等，幾乎都有USB，用它來連接兩個裝置，傳送檔案資料或來充電，即插即用，但隨著要傳送的檔案內容從幾MB ，慢慢變成幾GB的時候，就會發覺傳送所需要的時間隨著檔案大來越大而變長，以目前最火紅的3D電影《阿凡達》來說，這樣一部高畫質藍光影片的檔案容量大約為25GB，如果使用USB2.0介面，將影片從電腦存取至外接式硬碟或記憶卡，可得花費14分鐘的時間，因此更高傳輸率的USB3.0就顯得非常需要了(只要70秒)。
USB是由一個叫做USB促進委員會(USB Implements Forum)於1996年所發佈，它具有支持Hot plug和隨插即用 (Plug&Play)兩大特性，第一代的USB1.0也隨即在1996年問世，傳輸速度1.5Mb/s；1998年升級到USB1.1，傳輸速度提升到12Mb/s；2000年4月，USB 2.0正式推出，速度提升到480Mb/s，是USB 1.1的四十倍；目前的USB3.0傳輸速率為 4.8Gbps 是USB2.0的十倍，而且依照其規格未來還將支持光纖傳輸，速度可再提升至25Gbps。
在速度的優勢之下，市場預估USB3.0將會率先應用於外部儲存市場，2010年起，USB3.0晶片會陸續應用到外接硬碟(HDD)、固態硬碟(SSD)、隨身碟、集線器、PC附加卡等其他裝置上。預計2011年可進一步拓展至手機、媒體播放器、相機、攝影機與各式可攜裝置；到了2012年，USB 3.0還可望拓展至視訊轉換盒(STB)、遊戲機、電視和各類無線傳輸裝置中。
註:USB(Universal Serial Bus) 通用串列匯流排，是連接外部設備的一個串列匯流排標準，在電腦上使用廣泛，是最通用的規格，也可以用在機上盒和遊戲機上，甚至許多工業儀器也是透過USB與電腦連結，USB不僅可提供周邊設備資料傳輸，還可供電，On-The-Go隨插即用的特性更可使可攜式設備直接交換數據。
USB3.0介面是USB 3.0 Promoter Group(由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業界巨頭所組成的)於2008年11月26日所發佈的；Intel與AMD確認將會提供支援USB3.0的南橋晶片，加上微軟Windows 7也確定支持USB3.0，相信裝載USB3.0的電腦與數位裝置會逐漸取代USB2.0,成為基本配備。
USB3.0這樣的超高速傳輸介面，不但可為消費者帶來檔案傳輸的「飆速」體驗，還能提供雙倍電源供應，以及內建電源管理的機制。USB3.0規格的最高供電量，從USB2.0的500mA，一口氣提高到900mA。」換句話說，使用USB3.0介面作為充電接頭的電子用品，充電時間將可節省近一半以上。
不過，USB3.0的高傳輸量與高供電量特性，也代表著「高耗能」，因此業者在設計USB3.0控制晶片時，導入了智慧型節能設計，讓USB3.0介面在閒置時不會耗費任何電力。在進行低量傳輸時，就採低耗能模式；如果必須進行大量高傳輸時，才會切換至高耗能模式。USB3.0介面將會因應傳輸量的需求，隨時進行電源管理。
從USB的應用來看，可以分成Host及Device端，Host端指的是一般電腦的主機上，而Device端指的是一般的USB隨身碟、手機USB連接線、MP3等產品。USB 3.0接口有標準A型、標準B型、迷你B型等三種，其中標準A型完全兼容USB 2.0設備，只不過接入後速度會降級，標準B型則不向下兼容，主要用於連接外接設備。USB 2.0屬於半雙工二線制總線，只能提供單向數據流傳輸，而USB 3.0採用了對偶單純形四線制差分信號線，可支持雙向並發數據流傳輸。
USB 3.0傳輸速度若以既有銅傳輸線材為基礎已無法滿足，因此USB 3.0改採銅線包覆的光纖藉以傳輸GHz等級的訊號。同時USB 3.0改良USB 2.0兩條對應數據輸入輸出無法同時工作的傳輸設計，USB2.0為四線結構，包含了電源、地線及兩對數據線，USB 3.0則增加4條線路總共8條線路，採用發送列表區段進行數據發包，其中兩條為數據輸出，兩條數據輸入，四條線路可雙向同時傳輸，加上接地線設計，可進一步實現全雙工效能，避免USB 2.0半雙工的單工通訊作業模式，有效提升USB數據傳輸效率。此外；USB 3.0還引入了新的電源管理機制，支持待機、休眠和暫停等狀態。
回顧USB2.0的發展歷程，可以發現USB2.0技術從2004年4月推出後，在短短四年內，滲透率就超過八成。USB2.0之所以能在市場上迅速普及，關鍵就在於Intel迅速將USB2.0傳輸技術導入南橋晶片當中。南橋晶片可說是個人電腦中相當重要的元件，包括硬碟機、光碟機、音效、USB介面等控制晶片，都會彙整進南橋晶片中。正因為Intel的表態支持，USB2.0才能在ＰＣ市場快速滲透。
惟Intel可能會延遲到2011年才會推出支援USB3.0的南橋晶片。對於USB3.0商機能否在今年起飛，產生不少的疑慮。但一些週邊產品製造商現正積極尋求與在主端（Host）控制晶片已完成研發的NEC及 Fresco Logic的合作，如此一來，即使沒有Intel提供的南橋晶片，桌上型電腦與ＮＢ依舊可以搶先支援USB3.0介面。
國內不少IC設計業者相當看好USB3.0的發展，在USB設計論壇於2008年11月制訂USB3.0標準後，便積極投入相關研發工作。如IC設計服務大廠智原便與Fresco Logic結盟，共同推出主端USB3.0控制晶片，要搶先在全球晶片龍頭Intel前，搶得USB.3.0主端晶片商機。另外，像是創惟、旺玖、安國、群聯等USB IC設計公司也紛紛投入設備端（device）USB控制晶片的開發。
另外為了搶攻USB3.0記憶卡商機，去年(2009)工研院還特地找了鴻海、創見、威剛、華碩、典範等廠商，共同開發出全球第一片USB3.0薄型記憶卡。主機板龍頭華碩在2010年CES展上，就展示了內含Fresco Logic USB 3.0主端控制晶片的主機板、ＮＢ。其他許多主機板與ＮＢ業者，也都採用ＮＥＣ推出的控制晶片。惠普、宏碁與戴爾（Dell）等PC品牌大廠也預計在今年第二季前推出支援USB3.0介面的個人電腦。而鴻海於2009年積極參與基礎專利開發，優先取得USB3.0產品相關專利認證，目前相關產品已準備就緒。
整體看來，USB3.0的應用將從外接式儲存裝置搶先引爆（包括外接式硬碟、固態硬碟、隨身碟、記憶卡等），接下來才會逐步擴散至筆記型電腦、桌上型電腦、手機等其他裝置。等到Intel正式推出支援USB3.0的南橋晶片後，USB3.0在PC的滲透率也將一舉飆升，屆時USB3.0商機可望全面引爆。
2011年超微推出的新款處理器「Llano」和英特爾2012年將推出的「Ivy Bridge」，均已將USB 3.0納入設計。
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