SEMI：去年半導體設備出貨1171億美元 創新高
MoneyDJ新聞 2025-04-16 16:08:01 記者 新聞中心 報導  SEMI國際半導體產業協會今(16)日公布去(2024)年全球半導體製造設備銷售總額，由2023年的1,063億美元增長10%，來到1,171億美元，創下歷史新高。
SEMI指出，2024年，全球半導體前段製程設備市場呈現顯著成長，其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升9%，其他前段設備類別也有5%增幅，此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體(HBM)產能投資的挹注，同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。
SEMI並表示，後段製程設備則在歷經連兩年下滑後，於2024年迎來強勁復甦，這主要受到人工智慧(AI)與高頻寬記憶體(HBM)製造日益增加的複雜性與需求所驅動。組裝和封裝設備銷售額則成長25%，同時測試設備銷售額年增20%，反映出產業致力於支援先進技術的發展。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析：「2024年全球半導體設備市場從2023年的小幅下滑中反彈10%，一舉攀至1,171億美元的歷史新高。從晶片製造設備的支出趨勢來看，我們觀察到在區域投資熱絡、邏輯晶片與記憶體技術持續進步以及與AI相關應用帶動晶片需求不斷增長，這些因素交錯作用下，構成了產業格局持續變動的整體態勢。」
(圖表來源：SEMI)
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