庫力索法Kulicke and Soffa Industries
KLIC
成立日期：1951年
上市日期：1961年
經營項目/產品：
該公司是美國的半導體設備供應商，專精於開發最領銜的半導體，與電子產品組裝決方案，服務先進顯示、汽車工業、通訊業、電腦、消費性電子品、資料儲存、能源儲存，以及工業等產業領域客戶。該公司設計、生產，並銷售資本設備，與耗材，如球型/楔型接合機、晶圓級接合機、銲針、封裝用精密切割刀片，以及楔型接合耗材等設備及產品。該公司旗下產品可應用於組裝半導體，或電子設備，如積體電路、功率分離式元件、發光二極體(LEDs)、先進顯示，與感測器等應用上。該公司同時供應客戶自家設備，或同行設備適用的維護、維修，與升級等專業服務。
旗下業務分為四大部門，分別為：
球型接合設備 佔淨營收50.7%
負責設計、開發、生產，並銷售球型接合設備，與晶圓級接合設備。
售後市場產品及服務 佔淨營收22.7%
負責設計、開發、生產，並銷售適用於自家設備的各式工具、備用零件，與專業服務。
楔型接合設備 佔淨營收15%
負責設計、開發、生產，並銷售楔型，及與楔型相關接合設備。
先進解決方案 佔淨營收7.5%
負責設計、開發、生產，並銷售特定先進顯示、晶片接著(黏結)，以及熱壓式系統及解決方案。
該公司另有其餘不成獨立部門業務，如特定先進顯示、先進塗膠、電子組裝、晶片貼合，以及微影系統及解決方案等產品的設計、開發、製造，與生產業務，這些業務共佔淨營收4.1%。
總公司位置及全球據點：
該公司總部位於美國賓夕法尼亞州Fort Washington，與新加坡。
同時於德國、瑞士、以色列、日本、韓國、中國、馬來西亞、台灣、越南，以及菲律賓等地營運辦公室與廠房。
競爭情況：
該公司競爭對象為其他大牌半導體設備供應商，該公司的主要設備競爭對象為Nordson Corporation、Panasonic Holdings Corporation、Yamaha Robotics Holdings、BE Semiconductor Industries (Besi)，以及大族激光等公司。
而該公司的耗材競爭對象為株式会社ディスコDisco Corporation、Small Precision Tools Co., Ltd、PECO Co., Ltd，以及潮州三環集團等公司。
產業地位，銷售概況：
該公司是美國領銜的半導體設備供應商，旗下僱用約兩千六百位員工。
依據客戶性質來看，半導體產業佔總營收47.3%，售後市場服務佔22.6%，汽車&工業佔16.7%，記憶體佔10.4%，LED佔3%。
依據客戶所處市場來看，中國佔總營收59%，美國佔9.4%，台灣佔8.4%，馬來西亞佔7.7%，日本佔1.8%，香港佔1.7%，韓國佔1.6%，菲律賓佔1.5%，其他市場共佔8.9%。
上游供應鏈或原物料的供應情況及廠商：
該公司向上游供應商購買所需原料、外包零件，與元件，再透過自家位於荷蘭、以色列、中國、新加坡，以及台灣等地的廠房，製成旗下產品。該公司另外包部分產品製造程序，由合作的生產商協助製造產品。
產品銷售的主要客戶及管道：
該公司主要客戶為整合元件製造商(IDMs)、委外封裝測試代工廠/專業封測代工廠商(OSAT)、晶圓代工服務供應商，以及其他電子產品製造商，與車用電子產品供應商等族群。該公司主要透過自家團隊，銷售產品，同時依靠合作的經銷管道，如經銷商，與銷售代理人，共同販售自家產品。
研發及投資方向：
該公司研發方向為開發能滿足客戶於開發新產品時，所需的創新設備產品及服務，同時積極增進、最佳化營運效率，維持自家產品的高品質、性能，與低成本等使用效益，持續給予客戶最佳的設備使用體驗，進而拓展業務市場，鞏固自家於半導體、電子產品，與顯示器組裝領域的領銜地位。
於2025年3月宣布推出ATPremier MEM PLUS晶圓級封裝解決方案。該公司針對高容量、AI應用，與高容量記憶體應用研發這套解決方案，服務嶄新電晶體密集動態隨機存取記憶體(DRAM)，與NAND記憶體組裝製程，進而支援消費性手機等裝置內的等次世代記憶體。該公司展望以此協助客戶製作快速運作，且具備更佳運作能力，與能源效率的記憶體產品，並拓展業務至服務DRAM市場之外，更廣泛的積體電路(IC)應用之中，輔助客戶以最佳化的成本，建造具高性能的電子裝置。
